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半导体晶圆激光切割新技术 被引量:14
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作者 黄福民 谢小柱 +2 位作者 魏昕 胡伟 苑学瑞 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期293-297,共5页
激光切割半导体晶圆具有切槽窄、非接触式加工和加工速度快等特点,但仍然存在材料重凝、热影响区较大和易产生裂纹等问题。为了解决这些问题,分析了问题的成因,并分别从激光器、光学系统和加工介质3个方面详细介绍了一些新型半导体晶圆... 激光切割半导体晶圆具有切槽窄、非接触式加工和加工速度快等特点,但仍然存在材料重凝、热影响区较大和易产生裂纹等问题。为了解决这些问题,分析了问题的成因,并分别从激光器、光学系统和加工介质3个方面详细介绍了一些新型半导体晶圆激光切割技术,阐述其基本原理,分析其优缺点及主要应用和研究领域,为进一步研究和工业化应用提供了技术参考。 展开更多
关键词 激光技术 激光切割 半导体晶圆 影响因素 激光器
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阳极氧化膜WO_3(Ⅱ)——电显色的介质效应 被引量:1
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作者 林仲华 罗瑾 +2 位作者 黄福民 蔡秀娟 田昭武 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1993年第6期841-844,共4页
用循环计时电量法、循环伏安法、电化学现场(in-situ)紫外可见反射光谱技术和光电流谱技术研究了溶剂和阳离子(H^+,Li^+)对阳极氧化膜WO_3电显色稳定性和过程的影响。从循环计时电量图可以测定表征膜稳定性的氢或锂的累积量和暂态周期... 用循环计时电量法、循环伏安法、电化学现场(in-situ)紫外可见反射光谱技术和光电流谱技术研究了溶剂和阳离子(H^+,Li^+)对阳极氧化膜WO_3电显色稳定性和过程的影响。从循环计时电量图可以测定表征膜稳定性的氢或锂的累积量和暂态周期数。实验发现W/WO_3/LiCLO_4乙腈溶液体系具有高的电显色稳定性。引起WO_3膜可逆电显色的H^+和Li^+离子的嵌-脱过程的界面电化学机理不同。着色态WO_3膜的色心是自由电子,其密度超过10^(21)/cm^3,生色机理是等离子体振荡。 展开更多
关键词 电显色 三氧化钨膜 氧极氧化膜
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