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基于最小能量原理的LCCC焊点三维形态建模与预测被引量：3: 1; 作者阎德劲周德俭 +1 位作者黄春跃吴兆华《桂林工学院学报》北大核心 2006年第1期107-110,共4页; 基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了LCCC器件焊点三维形态预测模型.运用该模型对焊点钎料桥连过程进行了数值模拟.结果表明,钎料体积、间隙高度、焊盘尺寸对LCCC焊点三维形态有显著的影响.在间隙高度为0.03 mm、宽度为0.70 mm、焊... 展开更多; 关键词 SMT 焊点形态最小能量原理钎料桥连; 在线阅读下载PDF 职称材料

光电互联组装工艺流程设计被引量：1: 2; 作者阎德劲郑大安谢明华《电讯技术》 2008年第12期75-78,共4页; 光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点,在分析光电互联技术原理的基础上,从新的角度提出光电互联的组装工艺难... 展开更多; 关键词光电互联高精度对准工艺兼容性工艺流程设计; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于遗传算法的表面组装电子元件热布局优化被引量：9: 3; 作者阎德劲周德俭 +1 位作者黄春跃李天明《电子机械工程》 2007年第2期12-17,共6页; 基于热叠加模型,选取表面组装电子元件的平均温度作为评价指标,确定出用于热布局优化的适应度函数,基于遗传算法提出了一种电子元件热布局优化算法,并编制相应优化程序,实现了对电子元件的热布局优化;利用有限元软件ANSYS结合具体实例... 展开更多; 关键词遗传算法布局优化有限元热分析; 在线阅读下载PDF 职称材料

高密度印制板组件离心清洗工艺技术研究被引量：3: 4; 作者阎德劲谢明华《电子工艺技术》 2011年第1期16-19,47,共5页; 针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中。探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板... 展开更多; 关键词离心清洗清洗溶剂清洗工艺流程离心清洗工艺参数; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于LMBP神经网络的SMT焊点缺陷智能鉴别技术被引量：1: 5; 作者阎德劲周德俭黄春跃《电子质量》 2007年第3期26-30,共5页; 针对SMT焊点的常见缺陷,采用Levenberg—Marquardt(LM)算法改进的BP神经网络,运用仿真方法产生训练样本,利用正交试验设计选取具有代表性的训练样本,利用机器视觉技术获取测试样本,实现了对SMT焊点缺陷的智能鉴别。经验证,对几种常见的... 展开更多; 关键词焊点缺陷 BP神经网络仿真智能鉴别; 在线阅读下载PDF 职称材料

压电喷墨3D打印射频多层电路工艺被引量：4: 6; 作者阎德劲《电子工艺技术》 2021年第5期271-273,306,共4页; 针对传统射频电路板加工周期长、工艺流程复杂等问题,创新性地采用压电喷墨3D打印技术打印射频天线多层电路板,开展了打印材料、打印参数及打印工艺对成型效果的研究。经测试,打印的样件在外形尺寸、打印线路精度,以及驻波损耗等电性能... 展开更多; 关键词射频电路板压电喷墨 3D打印; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究被引量：12: 7; 作者梁颖黄春跃 +1 位作者阎德劲李天明《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期2520-2524,共5页; 叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取... 展开更多; 关键词叠层三维多芯片组件遗传算法热布局优化热叠加模型有限元分析; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于最小能量原理的LCCC焊点三维形态建模与预测被引量：3: 1; 作者阎德劲周德俭黄春跃吴兆华; 机构桂林电子工业学院机电与交通工程系; 出处《桂林工学院学报》北大核心 2006年第1期107-110,共4页; 基金广西自然科学基金资助项目(02336060); 文摘基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了LCCC器件焊点三维形态预测模型.运用该模型对焊点钎料桥连过程进行了数值模拟.结果表明,钎料体积、间隙高度、焊盘尺寸对LCCC焊点三维形态有显著的影响.在间隙高度为0.03 mm、宽度为0.70 mm、焊盘长度为1.90 mm的条件下,避免焊点产生桥连的临界钎料体积为0.725 mm3.; 关键词 SMT 焊点形态最小能量原理钎料桥连; Keywords SMT solder joint shape minimum potential energy theorem solder joint bridging; 分类号 TG40 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名光电互联组装工艺流程设计被引量：1: 2; 作者阎德劲郑大安谢明华; 机构中国西南电子技术研究所; 出处《电讯技术》 2008年第12期75-78,共4页; 文摘光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点,在分析光电互联技术原理的基础上,从新的角度提出光电互联的组装工艺难题,提出组装工艺解决方案,设计关键组装工艺流程。分析表明,通过控制组装工艺关键技术参数,设计合理的组装工艺流程,能够解决所提出的新组装工艺难题,满足基于光波导的光电互联技术的组装要求。; 关键词光电互联高精度对准工艺兼容性工艺流程设计; Keywords optoeleetronic interconnect high precision orientation technology compatibility technology flow; 分类号 TN205 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于遗传算法的表面组装电子元件热布局优化被引量：9: 3; 作者阎德劲周德俭黄春跃李天明; 机构桂林电子科技大学机电与交通工程系桂林航天高等专科学校科研与设备处; 出处《电子机械工程》 2007年第2期12-17,共6页; 文摘基于热叠加模型,选取表面组装电子元件的平均温度作为评价指标,确定出用于热布局优化的适应度函数,基于遗传算法提出了一种电子元件热布局优化算法,并编制相应优化程序,实现了对电子元件的热布局优化;利用有限元软件ANSYS结合具体实例对优化结果进行仿真验证,验证结果表明优化结果与仿真结果基本一致,由此验证了热布局优化程序的有效性;根据优化结果得出热布局规则:各大功率电子元件分散开,并分布于板级电路四周,各小功率电子元件围绕大功率电子元件分布于中心,并按一定规律排列。; 关键词遗传算法布局优化有限元热分析; Keywords genetic algorithms placement optimization finite element thermal analysis; 分类号 O224 [理学—运筹学与控制论] TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高密度印制板组件离心清洗工艺技术研究被引量：3: 4; 作者阎德劲谢明华; 机构中国西南电子技术研究所; 出处《电子工艺技术》 2011年第1期16-19,47,共5页; 文摘针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中。探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板组件清洗效果的影响规律。清洁度检测结果表明:清洗溶剂选择正确,清洗工艺流程合理,离心清洗工艺参数设置正确。; 关键词离心清洗清洗溶剂清洗工艺流程离心清洗工艺参数; Keywords Spinning cleaning Cleaning solvent Spinning cleaning process Spinning cleaning technical parameters; 分类号 TN60 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于LMBP神经网络的SMT焊点缺陷智能鉴别技术被引量：1: 5; 作者阎德劲周德俭黄春跃; 机构桂林电子科技大学机电工程学院; 出处《电子质量》 2007年第3期26-30,共5页; 文摘针对SMT焊点的常见缺陷,采用Levenberg—Marquardt(LM)算法改进的BP神经网络,运用仿真方法产生训练样本,利用正交试验设计选取具有代表性的训练样本,利用机器视觉技术获取测试样本,实现了对SMT焊点缺陷的智能鉴别。经验证,对几种常见的缺陷,所建立的LMBP网络模型具有较好的鉴别能力,与标准的BP网络的鉴别结果相比,提高了智能鉴别精度和速度。; 关键词焊点缺陷 BP神经网络仿真智能鉴别; Keywords Solder joint fault BP neural networks Simulation method Intelligent detecting; 分类号 TG44 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名压电喷墨3D打印射频多层电路工艺被引量：4: 6; 作者阎德劲; 机构中国电子科技集团公司第十研究所; 出处《电子工艺技术》 2021年第5期271-273,306,共4页; 基金科工局技术基础项目(JCKY2018110C060)。; 文摘针对传统射频电路板加工周期长、工艺流程复杂等问题,创新性地采用压电喷墨3D打印技术打印射频天线多层电路板,开展了打印材料、打印参数及打印工艺对成型效果的研究。经测试,打印的样件在外形尺寸、打印线路精度,以及驻波损耗等电性能方面均能达到设计指标要求。论证了压电喷墨3D打印技术可有效用于射频多层电路的快速制造和快速验证,为压电喷墨3D打印射频多层电路的制造提供了良好的基础,可加速实现射频多层电路的绿色制造、集成制造和快速制造,并缩短了研发周期。; 关键词射频电路板压电喷墨 3D打印; Keywords RF circuit board piezoelectric inkjet 3D printing; 分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究被引量：12: 7; 作者梁颖黄春跃阎德劲李天明; 机构成都航空职业技术学院桂林电子科技大学机电工程学院中国西南电子技术研究所桂林航天高等专科学校科研与设备处; 出处《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期2520-2524,共5页; 基金广西自然科学基金(No.0832083) 广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金(No.07109008-011-Z); 文摘叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.; 关键词叠层三维多芯片组件遗传算法热布局优化热叠加模型有限元分析; Keywords stacked 3D-MCM genetic algorithms thermal placement optimization thermal superposition model finite element analysis; 分类号 O224 [理学—运筹学与控制论] TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	基于最小能量原理的LCCC焊点三维形态建模与预测	阎德劲周德俭黄春跃吴兆华	《桂林工学院学报》北大核心	2006	3	在线阅读下载PDF 职称材料
2	光电互联组装工艺流程设计	阎德劲郑大安谢明华	《电讯技术》	2008	1	在线阅读下载PDF 职称材料
3	基于遗传算法的表面组装电子元件热布局优化	阎德劲周德俭黄春跃李天明	《电子机械工程》	2007	9	在线阅读下载PDF 职称材料
4	高密度印制板组件离心清洗工艺技术研究	阎德劲谢明华	《电子工艺技术》	2011	3	在线阅读下载PDF 职称材料
5	基于LMBP神经网络的SMT焊点缺陷智能鉴别技术	阎德劲周德俭黄春跃	《电子质量》	2007	1	在线阅读下载PDF 职称材料
6	压电喷墨3D打印射频多层电路工艺	阎德劲	《电子工艺技术》	2021	4	在线阅读下载PDF 职称材料
7	基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究	梁颖黄春跃阎德劲李天明	《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2009	12	在线阅读下载PDF 职称材料