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金相显微剖切技术研究: 1; 作者潘登科张宣 +2 位作者李晓倩汪洋钱雨鑫《电子产品可靠性与环境试验》 2025年第1期17-22,共6页; 金相显微剖切技术是一种在工业产品质量检测领域应用得较为广泛的检验检测手段,具有检测速度快、检测结果直观的特点。金相显微剖切技术虽然在不同样品的制样步骤上大体一致,均为切割、镶嵌、研磨、抛光、观察,但是在具体步骤实施过程... 展开更多; 关键词金相显微剖切技术印制电路板金属产品涂镀层; 在线阅读下载PDF 职称材料

压力变送器PCB腐蚀失效分析案例研究被引量：3: 2; 作者钱雨鑫钟鸣 +1 位作者袁保玉李晓倩《电子产品可靠性与环境试验》 2017年第2期19-23,共5页; 利用外观检查、X射线检查、金相切片分析、扫描电子显微镜分析和光电子能谱分析等手段对压力变送器的PCB的腐蚀失效现象进行了分析。结果表明,该PCB的失效原因为:三防漆与板面结合不良、内部存在裂纹、涂覆不均匀和局部未见明显的三防... 展开更多; 关键词印制电路板腐蚀失效失效分析外观检查 X射线检查金相切片分析扫描电子显微镜分析光电子能谱分析; 在线阅读下载PDF 职称材料

Ag-Pd端电极分离失效分析案例研究: 3; 作者钱雨鑫姚宏旭楼倩《电子产品可靠性与环境试验》 2015年第4期18-21,共4页; 以压敏电阻为研究对象,探讨了电阻的可焊端与本体发生分离的原因。结果表明,在焊接的过程中,Ag-Pd端电极中的Ag与焊料中的Sn会形成低熔点合金物质,从而导致了可焊端与本体发生分离。因此,建议在焊接电阻的本体和Ag-Pd镀层端子的过程中,... 展开更多; 关键词银-钯端电极失效分析溶蚀扫描电镜能谱; 在线阅读下载PDF 职称材料

某单片微波集成电路漏电问题分析: 4; 作者钱雨鑫汤仕晖李进《电子产品可靠性与环境试验》 2018年第6期15-22,共8页; 对某单片微波集成电路上机工作17个月后在客户端使用时频响不良的原因进行了研究。利用外观检查、 X-ray测试、 I-V特性曲线测试和声学扫描检查等手段对该单片微波集成电路的失效原因进行了具体的分析。通过测试发现样品的失效模式为漏... 展开更多; 关键词单片微波集成电路漏电失效分析; 在线阅读下载PDF 职称材料

浸镀锡的蠕变腐蚀失效分析被引量：1: 5; 作者李进钱雨鑫汤仕晖《电子产品可靠性与环境试验》 2019年第6期34-37,共4页; 以某汽车用电路板为研究对象,对其短路失效现象进行了研究。通过采用金相切片、SEM、EDS、C3和离子色谱分析等手段,发现了导致短路的主要原因为蠕变腐蚀。同时,总结和分析了导致此缺陷的原因和应采取的对策。对于避免同类故障再次发生,... 展开更多; 关键词浸镀锡短路蠕变腐蚀失效分析; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于STM32智能通断电控制装置的设计被引量：2: 6; 作者汤仕晖王丽娜 +1 位作者钱雨鑫王长時《电子产品可靠性与环境试验》 2019年第A01期98-105,共8页; 基于STM32F103ZET6高性能ARM单片机,通过采用串口通信、LABVIEW上位机编程等技术,设计了一套完整的智能通断电控制装置,并详细地介绍了其硬件电路、嵌入式单片机程序和PC端上位机软件的设计方法。该装置能够完全满足汽车电子产品对于可... 展开更多; 关键词 STM32 LABVffiW 通断电控制装置; 在线阅读下载PDF 职称材料

EN 50155:2017标准测试章节解读被引量：1: 7; 作者王丽娜汤仕晖 +2 位作者张曹卿周宁科钱雨鑫《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第1期86-91,共6页; 对EN 50155:2017标准测试章节中强制要求的试验项目的试验要求、试验方法和试验等级判定等进行了详细的解读,为轨道机车车辆上使用的电气和电子装置的试验提供了参考。; 关键词型式试验试验项目试验要求试验方法试验等级判定; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于ImageJ的盐雾试验后试样保护评级判定方法: 8; 作者汤仕晖钱雨鑫《电子产品可靠性与环境试验》 2019年第1期19-22,共4页; 介绍了使用ImageJ图像分析软件测量盐雾试验后试样表面腐蚀面积的百分比,并以此来判定盐雾试验后试样的保护评级的方法。对ImageJ图像处理方法进行了阐述,并通过分析GB/T 6461-2002标准中给出的保护评级图片,验证了用ImageJ判定保护评... 展开更多; 关键词 IMAGEJ 盐雾试验保护评级; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名金相显微剖切技术研究: 1; 作者潘登科张宣李晓倩汪洋钱雨鑫; 机构工业与信息化部电子第五研究所华东分所宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司; 出处《电子产品可靠性与环境试验》 2025年第1期17-22,共6页; 文摘金相显微剖切技术是一种在工业产品质量检测领域应用得较为广泛的检验检测手段,具有检测速度快、检测结果直观的特点。金相显微剖切技术虽然在不同样品的制样步骤上大体一致,均为切割、镶嵌、研磨、抛光、观察,但是在具体步骤实施过程中采取的手段和方法上大不相同。对金相显微剖切技术制样的步骤进行了具体介绍,并对金相显微剖切技术的实际应用进行了详细的阐述。; 关键词金相显微剖切技术印制电路板金属产品涂镀层; Keywords cross section technology printed circuit board metal coating; 分类号 TN707 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名压力变送器PCB腐蚀失效分析案例研究被引量：3: 2; 作者钱雨鑫钟鸣袁保玉李晓倩; 机构工业和信息化部电子第五研究所宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司工业和信息化部电子第五研究所华东分所; 出处《电子产品可靠性与环境试验》 2017年第2期19-23,共5页; 文摘利用外观检查、X射线检查、金相切片分析、扫描电子显微镜分析和光电子能谱分析等手段对压力变送器的PCB的腐蚀失效现象进行了分析。结果表明,该PCB的失效原因为:三防漆与板面结合不良、内部存在裂纹、涂覆不均匀和局部未见明显的三防漆覆盖等,导致其对空气中水汽的防护能力减弱,造成了焊点在较高的残留离子、持续电场和空气中水汽的共同作用下发生了电化学反应,从而生成了焦黄色或蓝绿色的腐蚀物。; 关键词印制电路板腐蚀失效失效分析外观检查 X射线检查金相切片分析扫描电子显微镜分析光电子能谱分析; Keywords PCB corrosion failure failure analysis visual inspection X-ray inspection microsection analysis SEM EDS; 分类号 TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Ag-Pd端电极分离失效分析案例研究: 3; 作者钱雨鑫姚宏旭楼倩; 机构工业和信息化部电子第五研究所宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司; 出处《电子产品可靠性与环境试验》 2015年第4期18-21,共4页; 文摘以压敏电阻为研究对象,探讨了电阻的可焊端与本体发生分离的原因。结果表明,在焊接的过程中,Ag-Pd端电极中的Ag与焊料中的Sn会形成低熔点合金物质,从而导致了可焊端与本体发生分离。因此,建议在焊接电阻的本体和Ag-Pd镀层端子的过程中,使用导电胶粘结工艺,以防止焊接过程中,Ag在高温下与焊料中的Sn反应而影响焊接的质量。; 关键词银-钯端电极失效分析溶蚀扫描电镜能谱; Keywords Ag-Pd electrode failure analysis corrosion SEM EDS; 分类号 TM54 [电气工程—电器] TM507 [电气工程—电器]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名某单片微波集成电路漏电问题分析: 4; 作者钱雨鑫汤仕晖李进; 机构工业和信息化部电子第五研究所宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司; 出处《电子产品可靠性与环境试验》 2018年第6期15-22,共8页; 文摘对某单片微波集成电路上机工作17个月后在客户端使用时频响不良的原因进行了研究。利用外观检查、 X-ray测试、 I-V特性曲线测试和声学扫描检查等手段对该单片微波集成电路的失效原因进行了具体的分析。通过测试发现样品的失效模式为漏电,内部芯片表面可见钝化层破损,因此推测样品失效与ESD损伤或沟道退化有关。; 关键词单片微波集成电路漏电失效分析; Keywords MMIC leakage failure analysis; 分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名浸镀锡的蠕变腐蚀失效分析被引量：1: 5; 作者李进钱雨鑫汤仕晖; 机构工业和信息化部电子第五研究所宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司; 出处《电子产品可靠性与环境试验》 2019年第6期34-37,共4页; 文摘以某汽车用电路板为研究对象,对其短路失效现象进行了研究。通过采用金相切片、SEM、EDS、C3和离子色谱分析等手段,发现了导致短路的主要原因为蠕变腐蚀。同时,总结和分析了导致此缺陷的原因和应采取的对策。对于避免同类故障再次发生,提高产品的可靠性具有重要的意义。; 关键词浸镀锡短路蠕变腐蚀失效分析; Keywords immersion tin short-circuit creep corrosion failure analysis; 分类号 TG172.9 [金属学及工艺—金属表面处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于STM32智能通断电控制装置的设计被引量：2: 6; 作者汤仕晖王丽娜钱雨鑫王长時; 机构工业和信息化部电子第五研究所宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司; 出处《电子产品可靠性与环境试验》 2019年第A01期98-105,共8页; 文摘基于STM32F103ZET6高性能ARM单片机,通过采用串口通信、LABVIEW上位机编程等技术,设计了一套完整的智能通断电控制装置,并详细地介绍了其硬件电路、嵌入式单片机程序和PC端上位机软件的设计方法。该装置能够完全满足汽车电子产品对于可靠性与环境试验过程中所需的通断电要求,而且能够对样品的通断电情况进行实时监控,此外可同时提供8路独立的输出通道,极大地提高了试验效率,具有较高的实用性.; 关键词 STM32 LABVffiW 通断电控制装置; Keywords Keywords: STM32 LABVIEW power-on-off control device; 分类号 TP273 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名EN 50155:2017标准测试章节解读被引量：1: 7; 作者王丽娜汤仕晖张曹卿周宁科钱雨鑫; 机构工业和信息化部电子第五研究所宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司; 出处《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第1期86-91,共6页; 文摘对EN 50155:2017标准测试章节中强制要求的试验项目的试验要求、试验方法和试验等级判定等进行了详细的解读,为轨道机车车辆上使用的电气和电子装置的试验提供了参考。; 关键词型式试验试验项目试验要求试验方法试验等级判定; Keywords type test testi tem test requirement test method test grade determination; 分类号 T-651 [一般工业技术]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于ImageJ的盐雾试验后试样保护评级判定方法: 8; 作者汤仕晖钱雨鑫; 机构工业和信息化部电子第五研究所宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司; 出处《电子产品可靠性与环境试验》 2019年第1期19-22,共4页; 文摘介绍了使用ImageJ图像分析软件测量盐雾试验后试样表面腐蚀面积的百分比,并以此来判定盐雾试验后试样的保护评级的方法。对ImageJ图像处理方法进行了阐述,并通过分析GB/T 6461-2002标准中给出的保护评级图片,验证了用ImageJ判定保护评级的准确性。; 关键词 IMAGEJ 盐雾试验保护评级; Keywords ImageJ salt spray test protection rating; 分类号 TP311.56 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	金相显微剖切技术研究	潘登科张宣李晓倩汪洋钱雨鑫	《电子产品可靠性与环境试验》	2025	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	压力变送器PCB腐蚀失效分析案例研究	钱雨鑫钟鸣袁保玉李晓倩	《电子产品可靠性与环境试验》	2017	3	在线阅读下载PDF 职称材料
3	Ag-Pd端电极分离失效分析案例研究	钱雨鑫姚宏旭楼倩	《电子产品可靠性与环境试验》	2015	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	某单片微波集成电路漏电问题分析	钱雨鑫汤仕晖李进	《电子产品可靠性与环境试验》	2018	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	浸镀锡的蠕变腐蚀失效分析	李进钱雨鑫汤仕晖	《电子产品可靠性与环境试验》	2019	1	在线阅读下载PDF 职称材料
6	基于STM32智能通断电控制装置的设计	汤仕晖王丽娜钱雨鑫王长時	《电子产品可靠性与环境试验》	2019	2	在线阅读下载PDF 职称材料
7	EN 50155:2017标准测试章节解读	王丽娜汤仕晖张曹卿周宁科钱雨鑫	《电子产品可靠性与环境试验》	2020	1	在线阅读下载PDF 职称材料
8	基于ImageJ的盐雾试验后试样保护评级判定方法	汤仕晖钱雨鑫	《电子产品可靠性与环境试验》	2019	0	在线阅读下载PDF 职称材料