Ti和Ti/Ni/Ti连接钨与铜及其合金的界面结合机制与接头强度 被引量：11

1

作者 邹贵生 赵文庆 +4 位作者 吴爱萍 张德库 胡乃军 黄庚华 任家烈 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2004年第3期36-42,共7页

采用热 力学模拟试验机Gleeble1500D作加热设备,用Ti片和Ti箔 Ni片 Ti箔复合中间层扩散连接钨与铜及铜合金CuCrZr。结果表明,当用Ti片连接钨与铜,连接温度下Ti与Cu反应但未转化成液相时,则反应层由具有一定脆性的多层化合物组成,接头强... 采用热 力学模拟试验机Gleeble1500D作加热设备,用Ti片和Ti箔 Ni片 Ti箔复合中间层扩散连接钨与铜及铜合金CuCrZr。结果表明,当用Ti片连接钨与铜,连接温度下Ti与Cu反应但未转化成液相时,则反应层由具有一定脆性的多层化合物组成,接头强度偏低;当Ti片通过共晶反应转化成液相且大部分液相被挤出连接区时,接头强度显著提高,最高达220MPa。用Ti Ni Ti复合中间层连接钨与CuCrZr时,结合界面是通过Ti分别与Ni、W及Cu相互扩散并反应生成多层化合物和固溶体而形成的;与Ti片连接钨与铜的接头形成相似,连接过程中Ti箔未转化成液相时接头强度偏低,Ti箔转化成液相时接头强度明显提高。 展开更多

关键词 接头强度 铜及铜合金 过共晶 扩散连接 结合界面 界面结合 反应层 液相 挤出 转化

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Al及其合金作钎料或中间层连接陶瓷—金属 被引量：17

2

作者 邹贵生 任家烈 +2 位作者 吴爱萍 彭真山 曾文军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期16-18,21,共4页

综述了Al及其一些合金对陶瓷的润湿性,以及用Al及其合金连接陶瓷—金属的各种影响因素。阐述了用Al及其合金连接陶瓷-金属要解决的主要问题是预防连接过程中Al的氧化和如何提高接头的高温性能。

关键词 钎焊 扩散焊 陶瓷-金属连接 铝 铝合金 钎料

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Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si_3N_4陶瓷与接头质量控制 被引量：9

3

作者 邹贵生 吴爱萍 +2 位作者 任家烈 李盛 任维佳 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2001年第1期18-22,共5页

研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 T... 研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度 ,其最佳值为 6 0min ,10 5 0℃、2 .5MPa、2 0 μm和 40 0 μm ,所得接头室温和 80 0℃剪切强度分别为 142MPa和 6 1MPa。 展开更多

关键词 TLP扩散连接 高温强度 氧化硅陶瓷 接头 钎焊 钛镍复合层 质量控制

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连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si_3N_4陶瓷中的作用机制 被引量：9

4

作者 邹贵生 吴爱萍 +2 位作者 任家烈 任维佳 李盛 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2000年第5期76-80,共5页

研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4 陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明 ,TLP来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固 ,为形成高强度的结合界面 ,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够... 研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4 陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明 ,TLP来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固 ,为形成高强度的结合界面 ,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够的压力 ,才能保证TLP在其存在期间充分铺展陶瓷 ,并在TLP完全凝固后形成大量扩散通道 ,为固态扩散反应提供必要条件。 展开更多

关键词 压力 TLP扩散连接 SI3N4陶瓷 Ti/Ni/Ti复合层

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Ti_3Al基合金及其与异种材料的连接研究现状 被引量：5

5

作者 邹贵生 白海林 +2 位作者 谢二虎 宁立芹 梁德彬 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期1-5,67,共6页

文摘综述了耐高温轻质结构材料Ti3Al基合金及其与异种材料的连接研究现状,阐述了熔焊、钎焊、扩散焊、TLP扩散连接等主要连接方法的优缺点,指出了实用化研究方向。

关键词 TI3AL基合金 连接 接头组织 力学性能

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降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术 被引量：3

6

作者 邹贵生 杨俊 +2 位作者 吴爱萍 巫世杰 顾兆旃 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期1-5,13,共6页

为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度 ,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、半固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等。本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综... 为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度 ,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、半固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等。本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状。 展开更多

关键词 金属 连接温度 陶瓷 低温连接 过渡液相扩散连接 半固态连接 表面改性

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用Al-Ti合金加压钎焊Si_3N_4陶瓷及接头高温性能 被引量：2

7

作者 邹贵生 吴爱萍 +1 位作者 任家烈 彭真山 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 1999年第2期48-53,共6页

用Ａｌ－３ｗｔ％Ｔｉ合金真空加压钎焊Ｓｉ３Ｎ４陶瓷，研究了压力对钎缝组织与接头性能的影响。结果表明，如果填充金属钎焊时处于固液双相区，施加压力既能减小钎缝宽度，又能改善钎缝金属组织，使接头强度得到提高；加压可以作为一... 用Ａｌ－３ｗｔ％Ｔｉ合金真空加压钎焊Ｓｉ３Ｎ４陶瓷，研究了压力对钎缝组织与接头性能的影响。结果表明，如果填充金属钎焊时处于固液双相区，施加压力既能减小钎缝宽度，又能改善钎缝金属组织，使接头强度得到提高；加压可以作为一种改性钎缝金属的方式。含大量Ａｌ３Ｔｉ的Ａｌ－３ｗｔ％Ｔｉ钎焊接头与用纯Ａｌ钎焊的接头相比，其高温性能得到明显改善，前者６００℃时的剪切强度为２９ＭＰａ，而后者只有４．５ＭＰａ。 展开更多

关键词 加压 钎焊 陶瓷 高温性能 铝基合金 焊接头

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耐高温陶瓷接头的合金化——用Al/Ni/Al复合层连接Si_3N_4陶瓷 被引量：2

8

作者 邹贵生 吴爱萍 +1 位作者 任家烈 彭真山 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期61-63,共3页

用Al/Ni/Al复合层真空连接Si_3N_4陶瓷,研究了Al与Ni的匹配对接头显微组织的影响以及影响接头强度的因素。结果表明,当Al与Ni的匹配合理并采用适当的连接工艺时,Al与Si_3N_4和Al与Ni的互扩散和反应可分别获得牢固的结合界面和以Al_3Ni... 用Al/Ni/Al复合层真空连接Si_3N_4陶瓷,研究了Al与Ni的匹配对接头显微组织的影响以及影响接头强度的因素。结果表明,当Al与Ni的匹配合理并采用适当的连接工艺时,Al与Si_3N_4和Al与Ni的互扩散和反应可分别获得牢固的结合界面和以Al_3Ni耐高温相为主的焊缝金属,获得耐高温的陶瓷接头;Ni的厚度、连接温度及保温时间是影响接头强度的重要参数,它们的最佳值分别为40μm、900℃和60min,对应接头600℃剪切强度为58.7MPa。 展开更多

关键词 真空连接 高温性能 接头合金化 氮化硅陶瓷

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高Tc氧化物陶瓷超导材料的连接研究状况与展望 被引量：1

9

作者 邹贵生 吴爱萍 +2 位作者 任家烈 任维佳 梁陈剑 《材料导报》 EI CAS CSCD 2001年第12期27-28,37,共3页

综述了高 Tc 氧化物陶瓷超导材料连接研究在连接方法、工艺及机理方面的现状,分析了存在的问题,并对今后的研究进行了展望。

关键词 氧化物陶瓷超导材料 熔化焊接 半固态连接 微波连接 扩散连接 连接工艺

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Ti-24Al-17Nb合金的激光焊接 被引量：8

10

作者 吴爱萍 邹贵生 +2 位作者 张红军 王国庆 谢美蓉 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2001年第6期58-62,共5页

研究了Ti- 2 4Al - 17Nb合金的激光焊接及其接头的力学性能。研究结果表明 ,连续激光氦气双面保护可以获得保护效果可靠、无缺陷、成型良好的焊接接头。焊接热输入增大不利于接头的纵向弯曲塑性 ,而接头的横向拉伸强度与母材基本相同 ,... 研究了Ti- 2 4Al - 17Nb合金的激光焊接及其接头的力学性能。研究结果表明 ,连续激光氦气双面保护可以获得保护效果可靠、无缺陷、成型良好的焊接接头。焊接热输入增大不利于接头的纵向弯曲塑性 ,而接头的横向拉伸强度与母材基本相同 ,塑性可以接近母材的塑性 ,达到 14 %～ 17%。 展开更多

关键词 TI3AL基合金 激光焊接 接头性能 Ti-24Al-17Nb合金 钛铝铌合金

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纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究 被引量：8

11

作者 闫剑锋 邹贵生 +1 位作者 李健 吴爱萍 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期5-8,共4页

采用化学还原法制备出粒径分布在20-80nm的纳米银焊膏,每个纳米银颗粒上包裹的有机壳防止纳米颗粒的聚合。通过扫描电镜（SEM）对不同温度下银烧结层的微观组织变化进行观察,在200℃条件下烧结30min后,银烧结层连接为联通多孔结构;高于... 采用化学还原法制备出粒径分布在20-80nm的纳米银焊膏,每个纳米银颗粒上包裹的有机壳防止纳米颗粒的聚合。通过扫描电镜（SEM）对不同温度下银烧结层的微观组织变化进行观察,在200℃条件下烧结30min后,银烧结层连接为联通多孔结构;高于250℃时银颗粒出现明显的长大现象。在250℃温度下,外加10MPa压力采用纳米银焊膏对镀银纯铜材料进行烧结连接,得到接头剪切强度达到39MPa。对接头断口的显微组织分析表明,纳米银颗粒形成致密的烧结结构,断口组织在低倍SEM下未观察到明显塑性变形痕迹,但在高倍SEM下断口处的微观组织呈现了韧窝状组织,具有韧性材料断口材料的微观特征。 展开更多

关键词 纳米银焊膏 烧结性能 连接 电子封装

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钎缝厚度对陶瓷连接接头强度的影响 被引量：3

12

作者 张德库 邹贵生 +2 位作者 吴爱萍 杨俊 刘根茂 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期228-230,共3页

采用不同厚度的Ag-Cu-Ti钎料连接Si3N4陶瓷材料,研究了钎缝厚度对连接强度的影响规律,利用扫描电镜观察了接头微观结构.试验发现,在一定钎缝厚度范围内,随着钎缝厚度的增加,接头强度随之提高.研究表明:钎缝厚度影响连接强度的主要原因... 采用不同厚度的Ag-Cu-Ti钎料连接Si3N4陶瓷材料,研究了钎缝厚度对连接强度的影响规律,利用扫描电镜观察了接头微观结构.试验发现,在一定钎缝厚度范围内,随着钎缝厚度的增加,接头强度随之提高.研究表明:钎缝厚度影响连接强度的主要原因在于对残余应力的缓解,但钎缝厚度过厚时,对应力的缓解作用变化不大,而钎缝的拘束作用减弱,接头强度有下降的趋势;在相同连接规范下,钎缝厚度与反应层厚度之间也存在一定的关系. 展开更多

关键词 接头强度 厚度 钎缝 陶瓷连接 扫描电镜观察 连接强度 SI3N4 陶瓷材料 影响规律 微观结构 残余应力 缓解作用 反应层 钎料

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Si_3N_4复相陶瓷半固态连接的接头组织和界面反应 被引量：4

13

作者 杨俊 吴爱萍 +3 位作者 邹贵生 张德库 刘根茂 任家烈 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期157-160,共4页

根据复合材料的强化原理 ,用Ag Cu Ti钎料和TiN颗粒作为复合连接材料在半固态下连接Si3N4复相陶瓷以提高接头强度 ,研究了接头的组织和界面反应。结果表明 ,接头由母材 反应层 含微量Ti的Ag Cu +TiN 反应层 母材组成 ,反应层由含Ti... 根据复合材料的强化原理 ,用Ag Cu Ti钎料和TiN颗粒作为复合连接材料在半固态下连接Si3N4复相陶瓷以提高接头强度 ,研究了接头的组织和界面反应。结果表明 ,接头由母材 反应层 含微量Ti的Ag Cu +TiN 反应层 母材组成 ,反应层由含Ti、Si、N三种元素的一些化合物组成 ;TiN颗粒在Ag Cu基体中的分布总体均匀 ,两者之间的界面清晰、结合致密 :当TiN的加入量较小时 ,对连接材料与母材的界面反应没有明显影响。初步的剪切试验结果表明 ,采用Ag Cu Ti加TiN颗粒作为复合连接材料连接Si3N4 展开更多

关键词 复合连接材料 Si3N4复相陶瓷 半固态连接 接头组织 界面反应 AG-CU-TI钎料 TiN颗粒

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先进结构陶瓷的发展及其钎焊连接技术的进展 被引量：12

14

作者 吴爱萍 邹贵生 任家烈 《材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2002年第1期104-106,共3页

本文综述了先进结构陶瓷的发展现状 。

关键词 结构陶瓷 钎焊 连接技术 焊接接头 强度

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Ti_3Al合金的发展现状及其连接技术 被引量：17

15

作者 吴爱萍 邹贵生 任家烈 《航空制造技术》 2007年第6期30-35,共6页

Ti3Al合金作为填补钛合金和镍基高温合金使用温度之间的空白而成为高温结构材料的有力竞争者。经过二十几年的发展,国内外已经形成几种可以进入实际应用的牌号和成分系列。

关键词 TI3AL合金 连接技术 高温结构材料 高温抗氧化性能 镍基高温合金 工作温度 钛合金 国内外

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纳米银膏与微米银膏烧结连接对比 被引量：3

16

作者 朱颖 唐善平 +1 位作者 闫剑锋 邹贵生 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期484-487,共4页

用粒径20～80 nm的纳米银膏和粒径1～3μm的微米银膏进行了烧结连接镀银铜块的对比实验.借助热/力物理模拟试验机Gleeble 1500D对接头剪切强度进行了测定.用扫描电镜及能谱分析仪对接头的微观组织进行了观察和分析.结果表明:在相同的连... 用粒径20～80 nm的纳米银膏和粒径1～3μm的微米银膏进行了烧结连接镀银铜块的对比实验.借助热/力物理模拟试验机Gleeble 1500D对接头剪切强度进行了测定.用扫描电镜及能谱分析仪对接头的微观组织进行了观察和分析.结果表明:在相同的连接条件下纳米银膏烧结连接的剪切强度明显高于微米银膏烧结连接的剪切强度.接头断口和显微组织分析表明,在相同条件下,纳米银膏烧结接头组织的质密性好于微米银膏烧结接头的组织质密性.在微米银连接接头中,由于Cu块-烧结银层间的界面处存在裂纹,其剪切强度较低. 展开更多

关键词 纳米银膏 电子封装 无铅 烧结

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Ti_2AlNb合金电子束焊接接头的残余应力与再热裂纹 被引量：4

17

作者 吴爱萍 李艳军 +5 位作者 赵玥 李权 朱瑞灿 刘磊 邹贵生 王国庆 《航空制造技术》 2018年第8期26-35,共10页

利用数值分析和试验测量方法研究了不同板厚和不同形状Ti_2AlNb合金电子束焊接接头的焊接应力,分析了再热裂纹的产生特点和焊后热处理过程中的组织演变,讨论了再热裂纹产生的原因。结果表明,电子束焊缝中心部位承受3向拉应力,纵向残余... 利用数值分析和试验测量方法研究了不同板厚和不同形状Ti_2AlNb合金电子束焊接接头的焊接应力,分析了再热裂纹的产生特点和焊后热处理过程中的组织演变,讨论了再热裂纹产生的原因。结果表明,电子束焊缝中心部位承受3向拉应力,纵向残余拉伸应力最大,超过1100MPa;横向拉伸应力较小;板较薄时厚度方向残余拉伸应力也较小,但当焊接厚板时焊缝中心厚度方向的残余拉伸应力也很大,深窄焊缝中可达1000MPa。同样板厚条件下,环形焊缝与直线焊缝相比,周向拉伸应力略小于纵向应力,但径向拉伸应力远大于横向应力,尤其是环的直径较小时。再热裂纹的产生与再热过程中晶界析出物及较高的拉伸应力有关,在加热速度低于一定值,加热到700℃左右时,裂纹沿晶界析出层与基体之间的界面产生与扩展。 展开更多

关键词 Ti2AlNb合金 电子束焊接 残余应力 再热裂纹 焊缝

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利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头——接头组织与界面反应

18

作者 张德库 邹贵生 +1 位作者 吴爱萍 刘根茂 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期15-18,共4页

为了提高Si3N4陶瓷连接接头高温性能及减小接头因热膨胀系数不匹配而产生的应力,采用Ag Cu Ti钎料和NiTi复合中间层进行半固态连接。接头组织观察表明,钎缝主要由NiTi(Cu)金属间化合物和Ag Cu基体组成。研究表明,Ni与Ti的加入量对于钎... 为了提高Si3N4陶瓷连接接头高温性能及减小接头因热膨胀系数不匹配而产生的应力,采用Ag Cu Ti钎料和NiTi复合中间层进行半固态连接。接头组织观察表明,钎缝主要由NiTi(Cu)金属间化合物和Ag Cu基体组成。研究表明,Ni与Ti的加入量对于钎缝中金属间化合物的形态及钎缝与母材界面反应层的形成具有十分重要的影响。 展开更多

关键词 SI3N4 原位 金属间化合物 钎焊 界面反应层

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利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头强度

19

作者 张德库 邹贵生 +1 位作者 吴爱萍 刘根茂 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2005年第5期25-28,共4页

研究了Ag-Cu-Ti/加Ti/N i/Ti复合层钎焊S i3N4陶瓷的接头组织与性能。结果表明,钎缝中形成了以金属间化合物为高熔点相和Ag-Cu作为基体的组织。对界面反应层的观察表明,反应层分为两层结构。保温时间、连接温度、Ti箔和N i箔厚度及Ag-Cu... 研究了Ag-Cu-Ti/加Ti/N i/Ti复合层钎焊S i3N4陶瓷的接头组织与性能。结果表明,钎缝中形成了以金属间化合物为高熔点相和Ag-Cu作为基体的组织。对界面反应层的观察表明,反应层分为两层结构。保温时间、连接温度、Ti箔和N i箔厚度及Ag-Cu-Ti钎料厚度均能影响接头组织和强度。在本实验范围内,其它参数一定的条件下,分别在30m in,970℃,Ti箔30μm和N i箔60μm及Ag-Cu-Ti片150μm时取得了最大强度值。 展开更多

关键词 SI3N4陶瓷 钎焊 剪切强度

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焊后热处理对高温运行10CrMo910钢管接头持久寿命的影响

20

作者 邹贵生 《南昌航空工业学院学报》 CAS 1994年第1期71-76,共6页

本文通过１０ＣｒＭｏ９１０钢大口径厚壁管道高温模拟试验证实，焊后热处理是一个短时超高温运行过程，它使１０ＣｒＭｏ９１０钢管接头组织提前老化，显著降低了接头的持久寿命。试验结果表明，传统的焊后热处理工序应当取消。

关键词 耐热钢 钢管 接头 热处理

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