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陶瓷材料小裂纹的生长与聚合
1
作者
何泽夏
路民旭
+2 位作者
郑修麟
张继桐
辛发祥
《宇航学报》
EI
CSCD
北大核心
1996年第1期41-45,共5页
对陶瓷材料小裂纹的生长与聚合规律进行了试验研究。结果表明由Ｖｉｋｅｒｓ压痕法引入的单个小裂纹的裂纹扩展速率（ｄａ／ｄｔ）随裂尖应力强度因子的增大呈先降后升的Ｖ形特征。理论分析和数据处理均表明这种特征是由压痕法引入的残...
对陶瓷材料小裂纹的生长与聚合规律进行了试验研究。结果表明由Ｖｉｋｅｒｓ压痕法引入的单个小裂纹的裂纹扩展速率（ｄａ／ｄｔ）随裂尖应力强度因子的增大呈先降后升的Ｖ形特征。理论分析和数据处理均表明这种特征是由压痕法引入的残余应力场的影响所致。试验结果还表明多个小裂纹的生长与聚合规律也与残余应力场密切相关。
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关键词
陶瓷材料
裂纹
残余应力场
生长
聚合
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职称材料
题名
陶瓷材料小裂纹的生长与聚合
1
作者
何泽夏
路民旭
郑修麟
张继桐
辛发祥
机构
航天工业总公司十一所
西北工业大学
出处
《宇航学报》
EI
CSCD
北大核心
1996年第1期41-45,共5页
基金
原航空航天工业部青年科学基金资助
文摘
对陶瓷材料小裂纹的生长与聚合规律进行了试验研究。结果表明由Ｖｉｋｅｒｓ压痕法引入的单个小裂纹的裂纹扩展速率（ｄａ／ｄｔ）随裂尖应力强度因子的增大呈先降后升的Ｖ形特征。理论分析和数据处理均表明这种特征是由压痕法引入的残余应力场的影响所致。试验结果还表明多个小裂纹的生长与聚合规律也与残余应力场密切相关。
关键词
陶瓷材料
裂纹
残余应力场
生长
聚合
Keywords
Ceramic Small crack Residual stress Vikers indentation Stress intensity factor
分类号
TQ174.1 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
陶瓷材料小裂纹的生长与聚合
何泽夏
路民旭
郑修麟
张继桐
辛发祥
《宇航学报》
EI
CSCD
北大核心
1996
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