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结晶速度对InSb-NiSb共晶复合材料磁致电阻性能R_b/R_o影响的研究 被引量:2
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作者 王元玮 萧宜雍 《功能材料》 EI CAS CSCD 1995年第3期220-225,共6页
研究了单向结晶速度V对InSb-NiSb共晶磁致电阻性能R_b/R_o的影响。结果发现不同V,其R_b/R_o也不同。并且在V-R_b/R_o关系中存在着一个R_b/R_o最大值。这个最大值可由半导体的物理磁阻效应和... 研究了单向结晶速度V对InSb-NiSb共晶磁致电阻性能R_b/R_o的影响。结果发现不同V,其R_b/R_o也不同。并且在V-R_b/R_o关系中存在着一个R_b/R_o最大值。这个最大值可由半导体的物理磁阻效应和几何磁阻效应的综合作用来说明。 展开更多
关键词 结晶速度 InSb-NiSb共晶复合材料 磁敏电阻 单向凝固
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过共晶成份InSb-NiSb复合材料的组织与磁电性能
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作者 萧宜雍 赵永正 《浙江大学学报(自然科学版)》 CSCD 1990年第2期300-301,共2页
两种过共晶成份2.0与2.5%NiSb—InSb(重量)复合材料,在G=75℃/cm和6种单向凝固速度下皆取得了规则排列的共晶组织。测出它们在离锭棒底25和50mm处纤维间距(λ)和凝固速度(R)之间的关系为(λ—A)~2R=C并求出C值。测出它们的霍耳系数与... 两种过共晶成份2.0与2.5%NiSb—InSb(重量)复合材料,在G=75℃/cm和6种单向凝固速度下皆取得了规则排列的共晶组织。测出它们在离锭棒底25和50mm处纤维间距(λ)和凝固速度(R)之间的关系为(λ—A)~2R=C并求出C值。测出它们的霍耳系数与温度的关系R_H-1/T曲线,发现低温区有类p-型和n-型两类半导体特性。此外还测出了它们在不同磁感强度(B)和不同温度下的电阻值,并求出磁阻比R_ B/R_O和零磁场电阻R_O的温度系数α_B和α_o论文还讨论了影响磁阻比的因素。 展开更多
关键词 复合材料 共晶 磁敏材料 组织 电阻
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单向凝固制备亚共晶成分InSb-NiSd共晶复合材料
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作者 萧宜雍 沈育 《浙江大学学报(自然科学版)》 CSCD 1989年第1期124-135,共12页
利用单向凝固技术制备共晶复合材料的工序比制造玻璃纤维或碳纤维增强的复合材料简单。它一般只需要通过单向凝固,而凝固条件符合F.R.Mollard和M.C.Flemings提出的判别式:就可以。 本文用Bridgman垂直单向凝固法对两种亚共晶成分(1.45和... 利用单向凝固技术制备共晶复合材料的工序比制造玻璃纤维或碳纤维增强的复合材料简单。它一般只需要通过单向凝固,而凝固条件符合F.R.Mollard和M.C.Flemings提出的判别式:就可以。 本文用Bridgman垂直单向凝固法对两种亚共晶成分(1.45和1.63wt%Nisb)的InSb-NiSb合金分别在温度梯度G=80℃/cm,并用6种凝固速度(R=0.05,0.08,0.10,0.20,0.50和1.00mm/min)制取了φ11mm×90mm左右的锭棒。 经金相检验锭棒纵截面的组织分布,结果表明从底部0.11至(0.8~0.9)1处,基本上都获得了规则排列的InSb-NiSb共晶组织——共晶复合材料。这说明所用的(G/R)值皆大于或等于(CE-C_0)/D值。 经测定试样在0.51处横截面的NiSb纤维间距(λ)和凝固速度(R)的关系如下: 1.45wt%NiSb合金:λ~2R=2.04×10^(-10)cm3/sec,(G(?)80℃/cm); 1.63wt%NiSb合金:λ~2R=1.56×10^(-10)cm3/sec,(G(?)65℃/cm);含NiSb较少的共晶,其λ2R值较大。亚共晶成分比共晶成分(1.8w/oNiSb)的λ2R=0.76×10^(-10)cm3/sec(G+125+5℃/cm)大。 以上试样在室温,磁感应强度B=1T下的电阻(R_B)与零磁场中的电阻(R_0)的比值 (R_B)/(R_0)=9.2~12.9(1.45wt%NiSb合金); (R_B)/(R_0)=9.6~13.2(1.63wt%NiSb合金);虽然它们比共晶成分(在相同的凝固速度下) 展开更多
关键词 共晶复合材料 单向凝固 复合材料
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掺Te的InSb-NiSb共晶复合材料的电导率和霍耳迁移率 被引量:1
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作者 萧宜雍 李乔 王元玮 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS 1987年第1期-,共9页
用5N In,5N或6N Sb,光谱纯Ni,掺入5N Te 6×10^(16)/cm^3和不掺Te的InSb-NiSb共晶复合材料,G=125±5℃/cm,不同凝固速度(R)的试样,测试它们垂直和顺NiSb纤维方向的电导率以及垂直纤维方向的霍耳电压,求出霍耳系数R_Ⅱ,载流子浓... 用5N In,5N或6N Sb,光谱纯Ni,掺入5N Te 6×10^(16)/cm^3和不掺Te的InSb-NiSb共晶复合材料,G=125±5℃/cm,不同凝固速度(R)的试样,测试它们垂直和顺NiSb纤维方向的电导率以及垂直纤维方向的霍耳电压,求出霍耳系数R_Ⅱ,载流子浓度n,杂质浓度N和霍耳迁移率μ_Ⅱ。不论掺Te与否,导电类型皆为n-型,原料中带入n-型杂质。电导率有方向性,σ_11>σ_1,掺Te共晶的电导率大于未掺Te者。凝固速度增大时,掺Te共晶的σ,n,N增大不明显,因而μ_Ⅱ下降程度较小;而未掺Te共晶的σ,n,N随R增大而增大比较明显,因而其μ_H随R增大而减小较显著。掺Te共晶的μ_Ⅱ比未掺Te的小。 展开更多
关键词 共晶 TE 晶体 电导率 电性 复合材料 纤维方向 凝固速度 迁移率
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