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基于COHS封装光源的模块热分析与测试
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作者 史卫朝 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期947-950,共4页
基于散热器载覆芯片(COHS)封装光源的模块为研究对象,建立了有限元模型,以有限元分析软件Flo EFD和测温实验为平台,模拟分析了光源模块从启动到稳定工作过程中的温度分布,并对实际光源模块的几个特征点进行了温度测试。结果表明除了在... 基于散热器载覆芯片(COHS)封装光源的模块为研究对象,建立了有限元模型,以有限元分析软件Flo EFD和测温实验为平台,模拟分析了光源模块从启动到稳定工作过程中的温度分布,并对实际光源模块的几个特征点进行了温度测试。结果表明除了在散热器边沿测试点的模拟计算结果与实测结果之间有所偏差外,其他特征点的结果吻合很好,模拟分析的方法及结果符合热分析要求。分析数据和研究结果为今后研究大功率LED灯具的模块化、系列化提供了参考依据。 展开更多
关键词 散热器载覆芯片(COHS) FloEFD 光源模块 有限元分析 热分析
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错齿BTA深孔钻削切屑变形及刀屑接触长度分布规律研究 被引量:2
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作者 李旭波 郑建明 +2 位作者 史卫朝 郭便 肖世英 《机械科学与技术》 CSCD 北大核心 2018年第9期1401-1407,共7页
断排屑问题一直是错齿BTA内排屑深孔钻削的难点,通过建立切屑流经断屑台的几何变形模型分析了刀屑接触长度对错齿BTA钻削切屑的变形断裂的影响,采用有限元分析软件DEFORM-3D建立了错齿BTA钻头钻削仿真模型,对各刀齿切屑的形成及变形规... 断排屑问题一直是错齿BTA内排屑深孔钻削的难点,通过建立切屑流经断屑台的几何变形模型分析了刀屑接触长度对错齿BTA钻削切屑的变形断裂的影响,采用有限元分析软件DEFORM-3D建立了错齿BTA钻头钻削仿真模型,对各刀齿切屑的形成及变形规律进行了分析,研究了刀屑接触长度随刀齿钻削半径分布规律及其随钻削条件的变化规律,并利用实验对仿真结果进行了验证分析。结果表明,仿真结果可信,刀齿钻削半径对切屑的变形及刀屑接触长度影响很大,刀屑接触长度随钻削进给量增大而增大,随转速增大而减小,随工件材料强度增大而增大。 展开更多
关键词 深孔钻 错齿BTA钻头 刀屑接触长度 断屑台 有限元仿真
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柔性制造系统实时调度与优化研究(英文) 被引量:2
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作者 徐德凯 王丽洁 史卫朝 《机床与液压》 北大核心 2015年第18期44-47,51,共5页
在FMS物流系统的实时调度优化方面,主要是针对AGV运输展开的调度研究。简要介绍了两种形式的AGV调度策略:基于遗传算法(GA)的AGV调度、基于粒子群算法(PSO)的AGV调度;将模型及调度优化思想以具体的实例进行验证,以已开发出的仿真程序为... 在FMS物流系统的实时调度优化方面,主要是针对AGV运输展开的调度研究。简要介绍了两种形式的AGV调度策略:基于遗传算法(GA)的AGV调度、基于粒子群算法(PSO)的AGV调度;将模型及调度优化思想以具体的实例进行验证,以已开发出的仿真程序为基础,在其中融入调度模块,通过实时运行的假定加工任务数据,证实实时调度优化后系统的任务完成时间有明显缩短,提高了整个系统的任务加工处理效率。 展开更多
关键词 FMS Real-time scheduling GA PSO
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基于Pareto前沿的单晶Si放电加工工艺参数优化 被引量:1
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作者 张立新 李玉玺 史卫朝 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2017年第5期1092-1098,共7页
针对电火花加工复杂、时变、多参数的特点,在单晶硅Si放电成型加工可行性的基础上,对材料去除率和表面粗糙度等工艺目标进行综合评价。采用中心组合设计实验综合考察峰值电流、脉冲宽度、脉冲间隔对P型单晶Si放电成型加工过程中材料去... 针对电火花加工复杂、时变、多参数的特点,在单晶硅Si放电成型加工可行性的基础上,对材料去除率和表面粗糙度等工艺目标进行综合评价。采用中心组合设计实验综合考察峰值电流、脉冲宽度、脉冲间隔对P型单晶Si放电成型加工过程中材料去除率以及表面粗糙度的影响程度,通过响应曲面法分别获得材料去除率和表面粗糙度的二次响应模型,方差分析结果表明模型具有很好的拟合程度和适应性。以提高材料去除率和降低表面粗糙度为目标建立工艺参数优化模型,设计遗传算法对优化问题进行求解并得到Pareto最优解集。实验结果表明,料去除率的实验结果与优化预测结果平均相对误差为5.8%,表面粗糙度的实验结果与优化预测结果平均相对误差为5.3%。表明该算法能有效快速的实现P型单晶Si放电成型加工过程的工艺参数优化。 展开更多
关键词 放电加工 单晶硅 材料去除率 表面粗糙度 参数优化
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放电成型加工中的单晶硅材料去除率建模分析与实验研究
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作者 辛彬 李淑娟 +2 位作者 路雄 董永亨 史卫朝 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期557-563,共7页
在半导体材料放电加工可行性的基础上,分析了影响材料去除率的几个主要因素,其中包括空载电压、峰值电流、脉冲宽度以及脉冲间隔。采用中心组合设计实验,考察峰值电流、脉冲宽度、脉冲间隔这3个因素对单晶Si放电加工的材料去除率的影响... 在半导体材料放电加工可行性的基础上,分析了影响材料去除率的几个主要因素,其中包括空载电压、峰值电流、脉冲宽度以及脉冲间隔。采用中心组合设计实验,考察峰值电流、脉冲宽度、脉冲间隔这3个因素对单晶Si放电加工的材料去除率的影响,建立了单晶Si放电加工的材料去除率的响应模型,进行响应面分析。方差分析结果表明模型具有很好的拟合程度和适应性。采用满意度函数(DFA)确定了单晶Si放电加工的最佳工艺参数,当峰值电流取18.5A、脉冲宽度取358.62μs、脉冲间隔取20μs时,满意度为0.912,此时材料去除率的最优值为76.26 mm^3/min。用所确定的最佳工艺参数在电火花成型机床上重复多次实验,测得P型单晶硅的平均MRR为73.86 mm^3/min。模型预测结果与最佳工艺参数下的实验结果平均相对误差为3.2%,验证实验表明该模型能实现相应的半导体材料放电加工过程的材料去除率预测。 展开更多
关键词 电火花加工 半导体 材料去除率 响应曲面法
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基于CiteSpace的内表面缺陷检测研究进展与趋势 被引量:15
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作者 盛强 郑建明 +2 位作者 刘江山 史卫朝 李海涛 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第1期9-15,共7页
为分析内表面缺陷检测的发展历程、趋势和研究动态,通过对WoS和CNKI数据库中该领域相关文献的检索,共搜集相关文献英文4708篇,中文818篇,利用可视化分析软件CiteSpace对文献数据开展共现分析、聚类分析等知识图谱研究,分析内表面缺陷检... 为分析内表面缺陷检测的发展历程、趋势和研究动态,通过对WoS和CNKI数据库中该领域相关文献的检索,共搜集相关文献英文4708篇,中文818篇,利用可视化分析软件CiteSpace对文献数据开展共现分析、聚类分析等知识图谱研究,分析内表面缺陷检测领域在国家、机构及研究人员层面的分布现状及合作情况,梳理研究热点和前沿趋势。研究发现内表面缺陷检测研究具有明显的多学科交叉属性,主要涉及分析化学、材料科学、光谱学、仪器仪表、机械工程和计算机等学科。近几年WoS数据库相关主题收录文献年增长率超过10%,CNKI年增长率超过20%,中美两国为本领域研究最为活跃的国家,两国发文量约占总发文量的40%,中国学者在无损检测、图像处理等领域的研究明显落后于国外学者,但在机器视觉和深度学习领域实现赶超。按照研究路线可将相关研究分为基于声光电热磁的检测和基于视觉成像的检测两类,其中前者包括采用不同技术手段获取光谱、超声和电磁图像并借助图像处理技术实现缺陷检测,而后者主要基于视觉图像进行缺陷识别和分类,目前已成为该领域主要的研究热点。内表面缺陷检测发展历程分为缺陷识别、缺陷分类、缺陷分析三个阶段,2000年以前主要借助声光电热磁信号或图像实现缺陷的识别和判定,2000年以来,支持向量机技术大幅提高了缺陷分类的效率和准确度,近十年来随着对缺陷分析及测量需求的不断出现,基于机器视觉的缺陷定位与测量逐渐成为发展趋势,缺陷检测对象也逐渐向深孔和小尺寸孔内表面发展。 展开更多
关键词 无损检测 缺陷检测 内表面 机器视觉 图像处理
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18方混凝土搅拌车副梁静力学分析与结构优化 被引量:10
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作者 史卫朝 王丽洁 段晓峰 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2018年第5期1227-1232,共6页
针对某公司生产的18方混凝土搅拌车副梁存在失效问题,在建立副梁力学模型可行性的基础上采用有限元分析法对副梁进行了静力学分析。建立副梁有限元模型,确定搅拌车工作过程中不同状况,通过分析副梁静力学特性获得在不同工况条件下应力... 针对某公司生产的18方混凝土搅拌车副梁存在失效问题,在建立副梁力学模型可行性的基础上采用有限元分析法对副梁进行了静力学分析。建立副梁有限元模型,确定搅拌车工作过程中不同状况,通过分析副梁静力学特性获得在不同工况条件下应力应变分布情况,分析结果表明在3种工况条件下副梁的最大应力区域存在失效现象。以降低应力和重量为目标,采用拓扑优化算法对副梁结构进行了优化,分析了优化后副梁的轻量化结果和静力学特性,结果表明:优化后副梁的重量和应力都较前有所降低,最大应力区域的失效问题得到解决,优化后副梁能够满足企业设计要求。 展开更多
关键词 搅拌车副梁 静力学分析 失效 拓扑优化
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