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镀铜工艺中基础电镀材料的技术发展及进步 被引量:2

Technical Development of Copper Plating Materials
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摘要 介绍了磷铜球的选择及使用要点,参与电镀铜反应机理;新型材料的使用,可大大提高镀件的质量,增加生产的稳定性,并降低原料的耗用与成本,以及液体化学品替代固体的优点。 This article introduces the selection and use of copper anode key principles ,reaction theory.Lising new material can improve the quality of plating objects and production stability and reduce material consumption and cost. It also introduces the advantages of liquid chemical over solid material.
作者 张立伦
出处 《印制电路信息》 2004年第5期21-25,共5页 Printed Circuit Information
关键词 磷铜球 电镀铜 阳极泥 架桥效应 电镀材料 kneading copper anod anode dirt bridge effect
  • 相关文献

参考文献2

  • 1Plating and surface finishing. Chuck Walker UniverticalCorporation
  • 2周腾芳.再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极[Z].广东西江电子铜材有限公司,..

同被引文献18

引证文献2

二级引证文献9

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