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高密度电子组装新技术之进展

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摘要本文概述了高密度电子组装之进展,包括集成电路芯片级组装,厚薄膜混合集成电路、表面安装技术(SMT)电路/组件级组装,以及最近发展的多芯片组件(MCM)、三维高密度组装等分机级、整机级组装新技术。

作者王宝善

出处《电子机械工程》 1992年第A00期68-75,67,共9页 Electro-Mechanical Engineering

关键词电子组装 SMT 表面安装技术

分类号 TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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参考文献1

1王宝善,汪福章,胡长瑞.表面安装技术[J]电子机械工程,1985(01).

1张经国.90年代混合集成电路的发展动向[J].电子元件与材料,1992,11(1):6-10.
2Picke.,J,赵蔚茜.表面安装技术—未来的电子组装方向[J].江南半导体通讯,1992,20(2):45-51.
3张如明,王传声.聚焦大片凸点和大片级CSP技术[J].世界产品与技术,2001(8):40-41.

电子机械工程

1992年第A00期

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