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破解芯片过热之谜:“看清”界面原子级声子传热

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摘要 1界面热阻的发现以及影响在日常生活经验中,人们对物体的热传导现象形成了直观认知:当物体的温度不均匀时,热量会从高温区域流向低温区域,使得温度会从高温区到低温区呈现连续变化。这一现象早在1822年就由傅里叶[1]通过“热扩散定律”进行了理论描述。该定律指出,单位时间内通过给定截面的热量,与垂直于该截面方向上的温度变化率及截面面积成正比,其中的比例系数便是衡量材料导热能力的关键物理量——热导率。
出处 《物理》 北大核心 2025年第8期566-570,共5页 Physics
作者简介 高鹏,email:pgao@pku.edu.cn。
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