摘要
本文聚焦于校地企协同模式下集成电路科普教育体系的构建与实践。通过深入分析当前科普教育体系存在的问题,如建设保障不足、教育模式单一和缺乏反馈机制等,提出“四维互联”策略,涵盖政府宏观保障、学校协调建设、企业协同教育和社会鼓励支持,以推动科普教育体系的完善。同时,文章探讨了拓展科普教育模式的多种途径,并强调建立长效合作与反馈机制的重要性,旨在通过校地企的协同创新,提升全民科学素质,推动集成电路技术的普及与应用。
出处
《家电维修》
2025年第9期24-26,共3页
Appliance Repairing
基金
2024年无锡市科协软科学研究课题,《校地企协同下的集成电路科普教育体系建设研究——以无锡科技职业学院科普教育基地为例》(课题编号:KX-24-B70)。
