摘要
日前,宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行,双方就鑫巨半导体TGV(玻璃通孔技术)先进封装技术发展项目展开细致交流。据悉,该项目总投资3亿元,通过先进制成工艺技术打造全国领先的板级大尺寸TGV先进封装线,主要建设玻璃基板样品打样基地、生产制造基地,以及TGV半导体设备销售、TGV人才培训中心,填补了鲁西北半导体先进封装领域的空白,将成为我国北方封装技术创新的重要支点。
出处
《中国集成电路》
2025年第4期73-73,共1页
China lntegrated Circuit
