摘要
半导体微组装技术作为现代电子制造领域的关键技术之一,与电子产业的发展密切相关。半导体微组装工艺不仅关乎产品的性能表现,更直接影响到产品的可靠性和质量,然而在半导体微组装过程中,由于工艺复杂、环节众多,往往存在多种质量问题,这些问题若不加以有效控制,将对产品的整体质量造成严重影响。因此,本文将对半导体微组装工艺中的质量检测与控制方法进行深入研究,以期提高产品质量。
出处
《消费电子》
2025年第3期227-229,共3页
Consumer Electronics Magazine
作者简介
龚晶晶,贵州振华群英电器有限公司,工程师;刘理想,贵州振华群英电器有限公司,工程师;张超群,贵州振华群英电器有限公司,工程师。
