摘要
本工作对手机超薄盖板玻璃表面裂纹萌生及扩展过程进行了实验比较和数值模拟。结果表明:对于未经化学钢化处理的玻璃,在载荷为9.80 N的情况下,裂纹萌生时间为压痕出现后30 s;而对于化学钢化玻璃,即便在严苛环境条件下,在9.80 N的载荷作用下,缺陷压痕处未发现裂纹。ABAQUS数值模拟结果表明:(1)最大主张应力位于压印缺陷的四角,并沿径向向外扩展;(2)化学钢化玻璃的最大主张应力比未经化学钢化的玻璃低465 MPa。数值模拟得到的最大主张应力位置与实际裂纹萌生位置一致。对玻璃表面裂纹扩展行为的认识有助于高强度超薄盖板玻璃的研发。
This work focuses on experimental comparison and numerical simulation of the initiation and propagation of crack indentations on ultrathin cover glass. For the glass without chemically tempering, crack initiations were confirmed at 30 s after indentation defect imprinted by 9. 80 N load in ambient environment. However, for the glass with chemically tempering, there were no cracks identified after the defect indented by a 9. 80 N load in rigorous environment. ABAQUS numerical simulation results show that:(1)the maximum principal tensile stress is at the four corners of the defect and extends outward at radial directions;(2) the maximum principal tensile stress of the glass with chemically tempering is465 MPa lower than that without chemically tempering. The position of the maximum claim stress obtained by numerical simulation is consistent with the actual crack initiation position. The insights about crack behaviors is beneficial to facilitating robust ultrathin cover glass development.
作者
王群
李晨宇
周忠华
曹文
周子吉
孙慧慧
黄悦
沈志奇
WANG Qun;LI Chenyu;ZHOU Zhonghua;CAO Wen;ZHOU Ziji;SUN Huihui;HUANG Yue;SHEN Zhiqi(College of Materials,Xiamen University,Xiamen 361005,Fujian,China;Fujian Key Laboratory of Advanced Materials,Xiamen 361005,Fujian,China;CSIRO Manufacturing,Gate 5,Romanby Road,Clayton,VIC 3168,Australia)
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第5期81-85,共5页
Materials Reports
基金
福建省科技重大专项(2014HZ0005)
厦门大学科技计划(XDHT2017415A)。
关键词
盖板玻璃
裂纹萌生
裂纹扩展
化学钢化
数值模拟
cover glass
crack initiation
crack propagation
chemically tempering
numerical simulation
作者简介
王群,厦门大学材料学院在读博士研究生。2018年6月在中国矿业大学获得材料加工工程工学学士学位,2021年7月在厦门大学获得材料加工工程工学硕士学位。主要研究方向为玻璃表面镀膜增强技术;通信作者:周忠华,厦门大学材料学院教授。1998年毕业于日本三重大学,获无机材料科学专业博士学位。1998—2007年任日本东芝陶瓷株式会社开发研究所主任研究员。2007至今任厦门大学材料学院教授。主要从事玻璃表面功能化、环境净化材料及其应用、纳米材料合成及其应用的研究。已发表SCI、EI等论文30余篇;通信作者:黄悦,厦门大学材料学院高级工程师。1990年本科毕业于武汉理工大学材料科学专业,2002年硕士毕业于日本三重大学。2011年至今任厦门大学材料学院高级工程师。主要从事陶瓷材料、玻璃表面功能化、环境净化材料及其应用的研究。已发表SCI、EI等论文30余篇。
