期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

“甜蜜”的微芯片新技术可用糖实现曲面打印

在线阅读下载PDF

导出

摘要据报道,在最新一期《科学》杂志上,美国国家标准技术研究院(NIST)的科学家报告了一种利用糖在几乎任意共性表面上进行转印的方法,该技术为电子、光学和生物医学工程等领域开辟新材料和微结构提供了新的可能性。

出处《电子产品可靠性与环境试验》 2022年第6期109-109,共1页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing

关键词生物医学工程微芯片《科学》杂志打印国家标准技术研究院糖微结构

分类号 TN40 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1美国国家标准技术研究院(NIST)研发飞火测量装置[J].消防科学与技术,2021,40(9):1312-1312.
2环境压力对油盘火振荡行为影响的实验研究[J].消防科学与技术,2021,40(1):148-148.
3美国国家标准技术研究院(NIST)开展建筑间距对飞火积聚影响的研究[J].消防科学与技术,2021,40(3):318-318.
4我国科学家成功培育多年生稻[J].粮食加工,2023,48(1):30-30.
5杨碧瑶.美国2016年涉密网络安全标准化工作概览[J].保密科学技术,2017,0(9):37-41.
6田中群.框架诱导组装策略[J].物理化学学报,2023,39(1):11-12.
7刘迪一(译),乔琦(译).《科学》2022年度十大突破[J].世界科学,2023(1):4-7.
8张首晟:有人精神永在有人破浪前行[J].科技创新与品牌,2022(8):55-55.
9王克柔.天空越来越亮了[J].财新周刊,2023(7):12-12.
10李超,柴智.美国《系统和组织网络安全供应链风险管理实践》概述与启示[J].保密科学技术,2022(11):52-59. 被引量：2

电子产品可靠性与环境试验

2022年第6期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部