摘要
电化迁移(ECM:Electro-Chemical Migration)是指PCB或载板Carrier长期工作中,在环境水份的助虐下经常发生的一种失效(Failure),亦即湿环境中金属外部发生化学反应离子性的搬迁。电化迁移(ECM:Electro-Chemical Migration)是指PCB或载板Carrier长期工作中,在环境水份的助虐下经常发生的一种失效(Failure),亦即湿环境中金属外部发生化学反应离子性的搬迁。至于电迁移(EM:Electro-Migration),则是指半导体细线或各种銲点在无水气无化学反应的状态,却在大电流与高温中金属内部发生了物理性原子搬迁现象。两者大不相同不宜混为一谈。本文先将ECM分为三小节搭配多个精细彩图详加说明,然后再讨论半导体线路或銲料所发生非化学反应类的EM。
出处
《印制电路资讯》
2021年第2期70-75,共6页
Printed Circuit Board Information
作者简介
白蓉生,TPCA资深技术顾问。
