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宇航电子单机热力协同设计

Thermal and Mechanical Collaborative Design of Aerospace Electronic Equipments
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摘要 本文介绍了宇航电子单机在实际工程设计中所遇到的,因力学、热学环境严酷,导致的结构设计的冲突问题,并对此提出了一系列可行的解决方案。 This paper introduces the problems encountered in the design of aerospace electronic machines, about the thermal and mechanical conflicts in structural design, which because of the harsh mechanical and thermal environment.
作者 徐文彬 吴晟 李佳炜 张茂 王爱国 XU Wen-bin;WU Sheng;LI Jia-wei;ZHANG Mao;WANG Ai-guo(Shanghai Aerospace Electronic Technology Institute,Shanghai 201109)
出处 《数字技术与应用》 2020年第1期201-202,共2页 Digital Technology & Application
关键词 电子单机 热设计 力学设计 宇航 electronic equipments thermal design mechanical design aerospace
作者简介 徐文彬(1984-),男,上海人,硕士研究生,研究方向:宇航单机结构设计。
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