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芯片的封装测试技术与讨论
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摘要
通过对EPSON生产的NS-6000系列高速IChandler的介绍,讨论了集成电路封装的测试原理和测试方法,并基于NS-6000系列handler,给出了具体测试实例分析。
作者
林福珍
机构地区
福州瑞芯微电子股份有限公司
出处
《通讯世界》
2019年第9期45-46,共2页
Telecom World
关键词
集成电路
封装
测试
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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