摘要
本文对现代通讯设计中,嵌入式平面埋入电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板制造技术,结合柔性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技术,进行了阐述,对有关埋容多层印制电路板的设计和制造具有一定的指导意义。
出处
《印制电路资讯》
2019年第4期99-104,共6页
Printed Circuit Board Information
作者简介
杨维生,男,高分子材料专业,硕士,研究员级高级工程师,主要研究方向为各种类型基板材料的多层印制电路板制造工艺及品质保证。
