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Mg-Si-Sn基热电器件电极材料的优化选择与连接工艺 被引量:3

Optimization of Electrode Material and Connecting Process for Mg-Si-Sn Based Thermoelectric Device
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摘要 研究了采用不同放电等离子烧结(SPS)工艺获得的单质金属(Ni、Cu、Ag、Al)电极与Mg-Si-Sn基热电材料结合界面的微观形貌和成分分布特征,测试了合金(Ni-Al、Cu-Al)、金属/合金复合电极材料的热膨胀系数、电导率和热导率等物性参数。实验结果表明:通过SPS烧结可以有效实现电极材料与Mg-Si-Sn基材料的连接,复合电极材料Ni-Al/Al(60:40)和Cu-Al/Cu(45:55)具有高的电导率和热导率,并且热膨胀系数与Mg-Si-Sn基热电材料相匹配,有可能成为Mg-Si-Sn基材料的较理想电极材料。 Metal (Ni, Cu, Ag, A1) electrode was connected with Mg-Si-Sn based thermoelectric materials by Spark Plasma Sintering (SPS) process. Microstructure of interface, sintering process and transport properties, including elec- trical conductivity, thermal conductivity and thermal expansion coefficient, of electrode materials were investigated. The results showed that composites of Ni-A1/A1 (60:40) and Cu-A1/Cu (45:55) displayed high electrical conductivity, high thermal conductivity and suitable thermal expansion coefficient to Mg-Si-Sn based materials. It is indicated that the two composites have potential to be used as good electrode materials for, and to be connected by SPS sintering to, Mg-Si-Sn based materials.
出处 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期639-646,共8页 Journal of Inorganic Materials
基金 国家重大基础研究计划973项目(2013CB632502) 国家自然科学基金(51402222 51172174 51401153) 国家111计划(B07040)~~
关键词 镁硅锡 热电材料 电极材料 Mg-Si-Sn thermoelectric material electrode material
作者简介 陈耿(1987-),男,硕士研究生.E—mail:chengengl7@126.com 通讯作者:刘桃香,副教授.E-mail:cxzwut@126.com; 唐新峰,教授.E-mail:tangxf@whut.edu.cn
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献36

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共引文献9

同被引文献25

引证文献3

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