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全球封测代工业产值预估,高端封装需求急增

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摘要 Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电、日月光、矽品积极布局的先进封装技术之一,最大诱因即是大幅节省载板用量,降低成本,过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题,不过随着技术趋于成熟,市场预计今年开始逐渐发酵,出货量也可望同步放大。

出处《电子工业专用设备》 2015年第1期57-57,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词晶圆级封装行动装置先进封装投资成本降低成本端封研究机构技术门槛载板技术冲击

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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电子工业专用设备

2015年第1期

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