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焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键 被引量:9

Excellent Soldering Paste and Printing Technique is the Key for High Quality of SMT Products
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摘要 焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序 ,也是SMT质量的基础。通过分析焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类 ,结合笔者的实际生产经验 ,总结出一条从焊膏的选择、存储。 Solder paste printing is the first step in SMT working procedure,and the base of SMT quality.Conclude the solder paste printing working procedure,from solder paste printing select,store and use to the technique parameter configuration of the equipments,by analyzing the components and use of the solder paste,the use and classification of the moulds and the equipments used in solder paste printing,and combining with the author′s practical production experience.
出处 《电子工艺技术》 2002年第3期108-111,共4页 Electronics Process Technology
关键词 焊膏 印刷技术 SMT产品 表面组装技术 锡铅合金 化学蚀刻 激光光绘 焊膏印刷机 SMT Tin and lead alloy Chemical etch laser drawing Paste printer
作者简介 王海军,男,毕业于华南理工大学,多年从事SMT工程的工艺管理、技术革新和SMT工艺员培训工作.
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献3

  • 1王远,模拟电子技术,1996年,148页
  • 2姚立真,通用电路模拟技术及软件应用SPICE和PSpice,1994年,27页
  • 3康华光,电子技术基础.模拟部分(第3版),1988年,194页

共引文献26

同被引文献46

引证文献9

二级引证文献19

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