摘要
随着LTE产业的发展,国内外芯片厂商都在研发LTE芯片产品。从多频多模技术、功耗和终端芯片工艺的要求这三方面分析了LTE终端芯片的关键技术,并介绍了高通、联发科、展讯、美满电子、英特尔等几个主要研发和生产LTE芯片的国内外厂商当前比较有代表性的芯片,最后还展望了LTE芯片的发展趋势以及面临的挑战。
出处
《移动通信》
2013年第23期60-62,共3页
Mobile Communications
作者简介
张丽云：毕业于哈尔滨工业大学，现任职于中国联通研究院，主要从事终端射频、天线研究等工作。
肖征荣：高级工程师，博士毕业于北京邮电大学，现任职于中国联通研究院，主要研究方向为移动通信终端、物联网、企业信息化等。
秦琳：现就读于北京工业大学电子与通信工程专业，主要研究方向为终端天线。
