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PCB生产中的化学镍金浅谈
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摘要
本文针对目前市场PCB厂家化学镍金应用广泛的最终表面处理。化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等,正日益受到广大客户的青睐,本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨。
作者
熊小东
机构地区
昆山集华电镀原料有限公司
出处
《印制电路资讯》
2013年第5期102-106,共5页
Printed Circuit Board Information
关键词
化学镍金工艺
PCB
生产
表面处理
耐腐蚀性
品质问题
平整性
均匀性
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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