摘要
研究了一种天线接口单元多学科优化的减重设计方法,详细介绍了结构强度仿真分析、散热仿真分析等多学科优化设计方法以及达到设计目标的过程。采用本文提出的优化方法,可使某设备在满足各项指标的条件下总质量减少22%。
The paper discussed the design for weight reduction of the antenna interface unit, and proposed the multidisciplinary optimization design method combined structure strength and heat dissipation simulation including the procedure of reaching design goals. The optimization method can reduce the total weight of the equipment by 22% on condition that it meets the specification requirements.
出处
《新技术新工艺》
2013年第5期34-37,共4页
New Technology & New Process
关键词
多学科优化
减重
结构强度仿真
散热仿真
multidisciplinary optimization, weight reduction, simulation of structure strength, simulation of heat dissipation
作者简介
杨德春（1978-），男，本科，工程师，主要从事电子设备结构设计等方面的研究。
