低温无铅焊料焊接的现状和未来展望被引量：8

Present Situation and Future Development of Low Temperature Lead-free Solder Mounting

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摘要概述了低温无铅焊料安装的现状和可靠性课题以及未来实现低温安装的途径。 This paper describes the present situation and reliabilily theme of low temperature Pb-free solder mounting,aucl approach of carry out low temperature mounting.

作者蔡积庆（编译）

机构地区江苏南京

出处《印制电路信息》 2009年第1期65-69,共5页 Printed Circuit Information

关键词低温无铅焊料安装现状可靠性 low temperature Pb-free solder mounting present situation reliability theme

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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