摘要
采用熔铸法制备了Cu-71.8%Ag(质量分数)合金,研究了共晶体中两相的位向关系和界面结构.约50%的相界面两侧Cu和Ag两相位向对称于(111)晶面.出现对称位向的相界面形态为台阶状,台阶平面与(111)平行,高度为(111)Cu和(111)Ag晶面间距的平均值,宽度为3—4个(11(?))Cu晶面间距.在此界面上,每隔3—4个(11(?))_(Cu)晶面间距出现一个点阵重合位置.
A eutectic Cu-71.8%Ag （mass fraction） alloy was prepared by conventional process of fusion casting. There are approximate 50% of stepped phase interfaces with the step plane surface parallel to （111） and an orientation relationship between phases Cu and Ag symmetrized to the stepped interface in the eutectic structure. The stepped interfaces have a height equal to the average interplanar spacing of （111）Cu and （111）Ag and the widths equal to the interplanar spacing of 3--4 （111）Cu. A coincident lattice site of Cu and Ag atoms can exist at the stepped interfaces at regular intervals of 3--4 （111）Ccu.
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第8期803-806,共4页
Acta Metallurgica Sinica
基金
国家自然科学基金资助项目50671092
关键词
Cu—Ag合金
位向关系
界面结构
Cu-Ag alloy, orientation relationship, interfacial structure
作者简介
刘嘉斌，男，1983年生，博士生
Correspondent： MENG Liang, professor, Tel： （0571）87951523, E-mail： mengliang@zju, edu.cn
