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CMP平坦化工艺技术的发展应用与设备前景被引量：4

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摘要简要介绍化学机械抛光（ＣＭＰ）的发展应用、美国半导体工业协会蓝图目标。

作者谢中生

机构地区电子工业部第四十五研究所

出处《电子工业专用设备》 1997年第1期12-14,共3页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词 CMP 半导体制造工艺化学机械抛光

分类号 TN305.2 [电子电信—物理电子学]

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电子工业专用设备

1997年第1期

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