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IC检测的图像预处理及芯片定位 被引量:7

Image Preprocessing and Chip Positioning for IC Detection
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摘要 全自动上芯机是用于芯片生产后工序的关键设备之一,机器视觉伺服系统是提高该设备产能和质量的关键系统,而图像预处理和芯片定位是其机器视觉的关键技术之一。为了消除采集图像与真实图像之间的差异,实现芯片精确定位,采用中值滤波算法和直方图算法实现图像的去噪和增强,并分析了图像相似性测量算法实现快速模板匹配。实验结果证明了算法的有效性和可靠性,为进一步提高芯片缺陷检测的精度提供了保障. Die Bonding machine is one of the primary equipments for chip production process. Image preproeessing and chip positioning are keys of the machine vision which has been applied in the servo system widely. To mitigate the difference between the grab--image data and the real world image data, and thus realize chip positioning, Median Filtering algorithm for suppressing noise, histogram algorilhm for edging enhancement and image proximity measure algorithm for pattern matching are proposed in this paper. The experiment data explains the excellent efficiency and the reliability about the algorithms.
出处 《计算机测量与控制》 CSCD 2005年第12期1315-1317,共3页 Computer Measurement &Control
基金 国家自然科学基金(60374016) 广东省重大装备创新技术招标项目(0612A2003040/6) 广东省粤港关键领域重点突破项目(20041A01) 广东省科技厅重大科技攻关专项(2004A10403001) 广州市重点科技攻关计划项目(2003Z2-D9011)
关键词 全自动上芯机 图像预处理 芯片定位 图像相似性测鞋法 automatic die bonding maehine image preproeessing chip positioning image proximity measure algorithm
作者简介 戚其丰(1976-),男,浙江余姚人,讲师,博上生,主要从事图像检测技术方向的研究; 胡跃明(1960-),男,安徽绩溪人,副院长,博士生导师,教授,主要从事精密电子测试与制造装备、非线性控制系统与机器人技术等方向的研究。
  • 相关文献

参考文献8

二级参考文献16

  • 1美亚科技有限公司.MPM“流变泵”印刷头技术[J].表面贴装技术,1999,(1):13-14.
  • 2DAVITT E,STAM F A, BARRETT J. The effect of power cycling on the reliability of a head-free surface mount assemblies[J]. IEEE Trans on Components and Packaging Technologies, 2001,24 (2) :241-249.
  • 3LEE W S, LEE S H,LEE Y D, LEE B H. Improving the productivity of a multi- head surface mounting machine with genetic algorithms[A]. IEEE Int Conf on Intelligent Robotsand Systems[C]. IEEE,1999. 1780-1785.
  • 4FISHER E, HINER J B, DIXON D. SMT adhensive deposition: the line to success[J]. SMT Surface Mount Technology Magazine, 2000, 14 (12): 152-156.
  • 5王德贵.发展中的表面贴装技术[J].表面贴装技术,1996,(1):4-4.
  • 66,鲜飞.SMD封装技术的发展趋势.中国电子报,2000/8/25:第5版
  • 77,鲜飞.无铅焊锡为SMT增添绿色.中国电子报,2000/9/15:第6版
  • 8广艾青,张建中,许平.将CIMS技术引入到SMT生产线中来[J].电子工艺技术,1997,18(4):145-147. 被引量:17
  • 9陈伟.表面贴装工艺及贴片机[J].航空电子技术,1998,29(1):39-44. 被引量:6
  • 10孙红飚,银万根,荆秀莲.SMD与贴片机[J].电子工艺技术,1999,20(2):55-57. 被引量:5

共引文献69

同被引文献38

引证文献7

二级引证文献21

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