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硅雪崩击穿电子发射器件表面微结构的分析和测试

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摘要本文介绍了对两种真空微电子器件表面微结构形貌和工艺台阶计算机模拟方法，及采用高精度ＤＥＫＴＡＫ３表面分析仪和隧道电镜对其亚微米工艺台阶的测试分析方法和结果。

作者郭梅娟

机构地区浙江大学机械系生产工程研究所

出处《机电工程》 CAS 1996年第3期29-30,共2页 Journal of Mechanical & Electrical Engineering

基金国家自然科学基金浙江省自然科学基金

关键词表面微结构电子发射器件测量

分类号 TN606 [电子电信—电路与系统]

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机电工程

1996年第3期

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