无铅焊料安装元件的可靠性评价和解析技术

Reliability Evaluation and Analysis Technology of Pb-free Solder Mounting Components

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摘要概述了无铅焊料安装元件的可靠性评价和解析技术,以满足电子和汽车工业领域的顾客需要。 This paper describes the reliability evaluation and analysis technology of Pb-free solder mounting components,to meet customer＇s need of electronics and automobile industries scale.

作者蔡积庆

出处《印制电路信息》 2005年第9期55-59,共5页 Printed Circuit Information

关键词无铅焊料安装元件可靠性评价解析技术无铅焊料元件安装顾客需要工业领域 Pb-free solder mounting component reliability evaluation analysis technology

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TB114.3 [理学—概率论与数理统计]

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参考文献5

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