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多层封装结构中的电阻计算 被引量:2

Resistance Computation for Multilayer Packaging Structures
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摘要 本文介绍了一种结合矩量法的边界元分析法,用于计算多层封装结构中,具有任意边界形状的均匀导体平面上各接触点之间的等效电阻网络。 This paper describes a boundary element formation together with the moment method analysis, which is used to calculate the equivalent resistance among multiport for packaging structure consisting of uniform conducting plane with arbitrarily shaped boundaries.
出处 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第5期101-104,共4页 Acta Electronica Sinica
基金 国家自然科学基金
关键词 边界元 多层封装结构 电阻 计算 Boundary element, Moment method,Multiport,Interior apertures and exterior boundary
  • 相关文献

参考文献2

  • 1Wang Zeyi,IEEE Trans CAD,1992年,11卷,497页
  • 2Wu Ruibei,IEEE Trans CHMT,1992年,15卷,87页

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引证文献2

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