期刊文献+

中国软包装行业发展趋势浅谈 被引量:6

原文传递
导出
摘要 我在这个行业工作经历并不太长,毕业后就在紫江彩印一直从事了七年时间的软包装工作,借助紫江这个行业巨人的迅速发展,对软包装行业有了一些个人的见解。软包装界已经从上世纪的快速发展阶段进入了逐步调整的时代,软包装业的竞争激烈、残酷,导致行业的平均利润水平大幅度下跌。
作者 陈漫里
出处 《出口商品包装(软包装)》 2003年第6期18-19,共2页
  • 相关文献

同被引文献39

  • 1林晶,董文丽,孙智慧,高德,刘壮.新型高阻隔陶瓷薄膜包装材料及技术[J].包装工程,2007,28(10):90-93. 被引量:13
  • 2王正铎,张跃飞,葛袁静,张广秋.氧化硅阻隔膜的制备及对水蒸气的阻隔特性研究[J].包装工程,2004,25(5):156-158. 被引量:8
  • 3LEE W,KIM Y,KIM H.Pt-base electrodes and effects on phase formations and electrical properties of high dielectric thin films[J].Thin Solid Fillms,2002,416:66.
  • 4SCHERER M, et al. Reactive Alternating Current Magnetron Sputtering of Dielectric Layer[J]. Journal of Vacuum Science &Technology A, 1992,10 ( 4 ) : 1772 - 1776.
  • 5SCHILLER S,REACTIVE D C, et al. High Rate Sputtering as Production Technology[J].Surface &Coatings Technology, 1987, (33) :405 -423.
  • 6BERG S, et al. Modeling of Reactive Sputtering of Compound Materials[J].Journal of Vacuum Science &Technology A, 1987,5(2) :202--207.
  • 7郁文娟.近期国外塑料包装材料发展的最新动向[J].包装工程,1997,18(2):3-6. 被引量:10
  • 8田民波 刘德令.薄膜科学与技术手册[K].北京:机械工业出版社,1991..
  • 9钱苗根 姚寿山 张少宗.现代表面技术[M].北京:机械工业出版社,1998..
  • 10SHIM K, GRAFF G L, AFFINITO J D, et al. Plasma Surface Modification of Acrylic-based Polymer Multilayer for Enhanced Ag Adhesion[C]. Proceedings of the 1999 42nd Annual Technical Conference Proceedings, Chicago, IL, Society of Vacuum Coaters, 1999.

引证文献6

二级引证文献20

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部