摘要
现代检测系统如何进行组装缺陷检查,PCBA组装缺陷产生根源剖析及测量系统的 6Sigma探索。
How do modern inspection systems detect assembly failure?and analyse the resource for PCBA assembly defects?and 6sigma research for inspection systems.
出处
《电子与封装》
2004年第5期20-23,共4页
Electronics & Packaging