出处
《网印工业》
2004年第5期8-11,共4页
Screen Printing Industry
同被引文献30
-
1Mike Hill,贾燕,陈文录.值得人们关注的军用印制板市场及其认证[J].印制电路信息,2004,12(6):56-59. 被引量:3
-
2梁志立.中国FPC的现状与未来[J].覆铜板资讯,2004(5):11-15. 被引量:3
-
3单德彬,郭斌,王春举,周健,袁林.微塑性成形技术的研究进展[J].材料科学与工艺,2004,12(5):449-453. 被引量:19
-
4祝大同.挠性PCB用基板材料的新发展(1)——FCCL发展的综述与特点[J].印制电路信息,2005,13(2):7-13. 被引量:7
-
5龚永林.FPC市场与技术展望[J].印制电路信息,2005(1):14-17. 被引量:4
-
6蔡积庆.FPC的最新技术动向[J].印制电路信息,2005(1):24-27. 被引量:4
-
7祝大同.从对2005年上海PCB展参展厂家访谈看CCL业的新发展[J].覆铜板资讯,2005(2):5-15. 被引量:2
-
8陈兵.挠性板市场及下游应用需求分析[J].印制电路信息,2005,13(4):15-18. 被引量:2
-
9祝大同.挠性PCB用基板材料的新发展(3)——二层型挠性覆铜板的开发新成果[J].印制电路信息,2005,13(4):19-23. 被引量:3
-
10祝大同.挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果[J].印制电路信息,2005,13(5):6-10. 被引量:6
引证文献5
-
1余德超,谈定生.挠性印制电路板技术及发展趋势[J].上海有色金属,2006,27(3):43-47. 被引量:8
-
2梁治国.高精压延电子铜箔产业现状与国产化对策浅析[J].新材料产业,2011(7):22-25. 被引量:12
-
3刘东辉,廖钰敏,张敬恩,朱洪斌.铜箔材料的研究现状与发展[J].热处理,2012,27(6):14-17. 被引量:5
-
4冯云.某型显控设备液晶屏低温环境下不亮故障分析[J].航空维修与工程,2021(4):98-101.
-
5曾敏毓,陈溪泉,王伟阳,张荣新,罗志杰,刘锦通.以Fe-Cr-Al合金为基体的镀镍层制备及其结合力研究[J].当代化工研究,2023(20):176-178.
二级引证文献24
-
1文玉良,严若红,戴智特,林欣键,冷明全.新能源汽车电池用FPC可靠性研究[J].印制电路信息,2022,30(S01):131-136. 被引量:2
-
2张永清,吉毅松,孙丽红.国内外电解生箔机及铜箔发展情况的介绍[J].河北建筑工程学院学报,2013,31(4):80-82. 被引量:5
-
3张艺,郑雪菲,牛新星,张燕珠,肖善雄,林文璇,刘四委,黄爱萍,池振国,许家瑞.含硫醚结构联苯型聚酰亚胺的合成及结构性能表征[J].中山大学学报(自然科学版),2010,49(4):71-76. 被引量:2
-
4张艺,郑雪菲,牛新星,张燕珠,肖善雄,林文璇,刘四委,黄爱萍,池振国,许家瑞.含硫醚结构均苯型聚酰亚胺的合成及表征[J].高分子学报,2010,20(11):1288-1293. 被引量:7
-
5梁治国.高精压延电子铜箔产业现状与国产化对策浅析[J].新材料产业,2011(7):22-25. 被引量:12
-
6刘娜娜,孙建林,武迪,夏垒.电子铜箔轧制油摩擦学特征及其润滑性能研究[J].功能材料,2012,43(20):2795-2798. 被引量:2
-
7刘娜娜,孙建林,武迪,夏垒.不同润滑介质下铜箔摩擦磨损性能研究[J].武汉科技大学学报,2012,35(6):444-446. 被引量:2
-
8刘东辉,廖钰敏,张敬恩,朱洪斌.铜箔材料的研究现状与发展[J].热处理,2012,27(6):14-17. 被引量:5
-
9黄天增.起步中的我国高精压延铜箔行业[J].印制电路信息,2014,22(3):5-8. 被引量:2
-
10王丽,何波,陈浪.激光头主板用FPC关键材料研究[J].印制电路信息,2014,22(3):24-26.
-
1辽宁大族冠华GH664B胶印机试制成功[J].中国包装,2008,28(4):119-119.
-
2刘维礼.薄膜面板制作工艺初探[J].丝网印刷,1991(6):6-7.
-
3AT-80PQ电动式平面网印机[J].丝网印刷,2007(3):54-54.
-
4李春甫.小议湿度对网印的影响[J].丝网印刷,2008(10):17-19. 被引量:1
-
5解读怎样提高丝网印刷的精细度[J].影像技术,2014,26(4):58-59.
-
6提高印制板丝网印刷精度的工艺探讨[J].机电信息,2004(5):41-42.
-
7电动斜臂式平面网印机[J].丝网印刷,2013(6):58-58.
-
8陈羽.单面印制板制造工艺及实训方法研究[J].科技创新导报,2009,6(4):110-110.
-
9和利时本土魅力,推进自动化进程[J].国内外机电一体化技术,2013(4):3-3.
-
10文骅.EZIO新品发布会在沪举行[J].印刷杂志,2006(9):98-98.
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