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SMT无铅焊接工艺
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摘要
无铅焊接技术将成为今后电子装联技术的主流,本文主要介绍了SMT无铅焊料的选择、无铅焊技术的应用,以及影响因素进行了分析和研究。
作者
李金平
机构地区
中国海洋大学
出处
《科技资讯》
2008年第13期12-,共1页
Science & Technology Information
关键词
无铅
SMT
焊接
分类号
TG44 [金属学及工艺—焊接]
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