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光电子封装——制造的新纪元

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摘要光通讯市场的发展为EMS供应商提供了机会和挑战。光电子元件的问世将推动电子组装行业进一步向纵深发展,不过,必须在降低光电子元件封装的成本前提下,才能够实现这种技术的推广应用。总之,光电子封装的前景是好的,它将成为被关注的对象并被应用于各个领域中。

作者李桂云王彩萍

机构地区中国电子科技集团公司第二研究所

出处《电子与封装》 2003年第3期6-7,15,共3页 Electronics & Packaging

关键词光电子封装元器件发展趋势

分类号 R305.94 [医药卫生—基础医学]

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电子与封装

2003年第3期

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