不同陶瓷颗粒增强Cu基复合材料的制备及导电性能被引量：5

Fabrication and electrical conductivity property of copper-matrix composites reinforced with different ceramics particles

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摘要以纯铜为基体,以WC、AlN、TiN、MgB2等具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒为增强相,采用球磨-冷压-烧结工艺制备了WCp/Cu、AlNp/Cu、TiNp/Cu和MgB2p/Cu系列复合材料.研究了制备工艺的不同环节对铜基复合材料导电性能的影响,讨论了不同陶瓷颗粒增强铜基复合材料的导电性能.结果表明:相同制备工艺及体积分数条件下,以具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒作为增强相的铜基复合材料的导电性能相近,球磨、冷压、烧结、复压及复烧等工艺环节对铜基复合材料导电性能有不同程度的影响,提高铜基复合材料的致密度为提高其导电性能的关键.

作者刘德宝崔春翔

机构地区河北工业大学天津理工学院

出处《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期1064-1067,1070,共5页 Journal of Functional Materials

基金河北省自然科学基金资助项目(501013),天津理工学院科技发展基金研究项目

关键词铜基复合材料制备工艺导电性能

分类号 TG135.6 [一般工业技术—材料科学与工程]

作者简介刘德宝(1971-),男,天津人,讲,博士研究生,主要研究方向为铜基复合材料的制备与成型. (E-mail:liudebao22@sohu.com,Tel:022-81352940) 通讯作者

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