电子产品在振动环境中的损伤效应研究被引量：5

Damage Effect of Electro-product in the Vibration Environment

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摘要在分析电子装备结构特点及冲击振动环境影响因素基础上,阐述了电子产品在冲击振动环境中的损伤机理与模式.以某型雷达装备为试验对象,选取该装备某型组合体与电路板进行冲击振动与扫频振动试验,分析了电子产品在振动环境中的损伤规律.试验表明:电子产品在振动环境中的损伤不仅与振动类型及幅值有关,也与其自身结构有着密切的关系.

作者满强石全胡起伟

机构地区军械工程学院装备指挥与管理系

出处《军械工程学院学报》 2006年第5期55-57,共3页 Journal of Ordnance Engineering College

关键词电子产品振动环境损伤规律

分类号 E92 [兵器科学与技术—武器系统与运用工程] TH113.1 [机械工程—机械设计及理论]

作者简介满强(1977-),男,硕士研究生.

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相关文献

参考文献5

1[1]Legg G.Technology Update:Small rugged disk drivers take (fairly) hard knocks[J].Electrical Design News 1993,38 (23):41-45.
2[2]Fress G M,Miu D K.Experimental and numerical analysis of read/write head suspension dynamics for high-performance floppy drive Systems[J].Journal of Vibration,Acoustics,Stress and Reliability in Design,1990,112(1):26-32.
3曾德斌,白春华,林大超,张奇.爆炸地震对计算机硬盘工作状态的毁伤效应[J].弹箭与制导学报,2002,22(1):74-76. 被引量：4
4[4]克兰德尔 S H.随机振动[M].北京:科学出版社,1980.
5[5]中国航空工业总公司第三0一研究所.《军用设备环境试验方法》实施指南[M].北京:三O一研究所,1998.

二级参考文献3

1Legg G. Technology update:small rugged disk drivers take(fairly)hard knocks[J]..Electrical Design News,1993,38(23):41-45.
2Roger H,Gunnar Ekman and Henry S. Comments on present criteria for vibration sensitive electronic equipment[J].Swedish Detonic Research Report.DS 1983(3):5-9.
3Niwa H,fukui H and Sasaki Y, et al. Seismic evaluation of magnetic disk drives[J]. Transactions of the Japan Society of Mechanical engineers:Part C,1996,62(11):4161-4167.

共引文献3

1满强,马辉.浅析振动环境中典型电子产品的损伤规律[J].装备环境工程,2006,3(5):74-77. 被引量：3
2田娟,石全.爆炸振动环境中电子装备的损伤模拟[J].装备环境工程,2007,4(6):44-46. 被引量：2
3Shi Quan Tian Juan Man Qiang.Damage effect analysis and experiment for electronic equipment in impact vibration environment[J].Journal of Systems Engineering and Electronics,2009,20(6):1384-1388. 被引量：2

同被引文献29

1安刚,龚鑫茂.随机振动环境下结构的疲劳失效分析[J].机械科学与技术,2000,19(z1):40-42. 被引量：24
2李蓓蓓.振动分析的有效工具——功率谱密度[J].包装工程,2004,25(3):46-47. 被引量：28
3冯振宇,诸德培,林富甲.随机载荷下疲劳寿命的估算[J].机械科学与技术,1996,15(6):879-882. 被引量：13
4李如忠.结构随机振动仿真分析[J].机械,2007,34(5):21-23. 被引量：20
5李玉峰,秦志刚.某机载电子设备的抗振设计[J].电子机械工程,2007,23(3):3-6. 被引量：15
6克兰德尔SH.随机振动[M].北京:科学出版社,1980..
7吴毅萍.电子设备振动分析与抗振设计[J].舰船科学技术,2007,29(5):88-91. 被引量：14
8谭宇轩,夏军.车载电子设备的抗振设计与分析[J].零八一科技,2007(2):39-43. 被引量：5
9徐立颖.加固计算机板卡振动分析与设计[J].计算机工程与设计,2008,29(10):2635-2639. 被引量：9
10郭建平,任康,杨龙,南雁.基于MSC.Fatigue的电子设备随机振动疲劳分析[J].航空计算技术,2008,38(4):48-50. 被引量：22

引证文献5

1陈佳林,王朴朴,柳吉铭.波分复用器封装壳体随机振动仿真分析[J].光纤与电缆及其应用技术,2020,0(1):10-12.
2杨斌.电子设备的随机振动仿真分析[J].电子工艺技术,2013,34(5):299-302. 被引量：7
3齐亚欣,陈嵩,王志才,刘卫兵,姜晖.电子产品在中低频振动环境中的可靠性分析[J].环境技术,2018,36(5):46-51. 被引量：2
4夏峰,王雪,杨贵永,葛永辉.基于CAE对某便携式设备跌落试验机壳断裂失效分析[J].信息技术与信息化,2019,0(9):171-174.
5王瑞,刘文慧.一次风机电动执行机构故障分析与处理[J].内蒙古科技与经济,2023(18):109-111.

二级引证文献9

1陈炳榛.电子设备的随机振动仿真研究[J].电子技术（上海）,2021,50(5):146-147.
2唐杰,肖生苓,王全亮,陆新宗,李灿.ANSYS软件在纸浆模塑包装制品力学分析中的应用[J].物流技术,2016,35(11):61-66.
3朱朝轩,罗俊,杨少华.键合丝随机振动应力极限仿真分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2017,35(6):24-28. 被引量：3
4彭克侠,何海彬,杨勇,胡宇,符浩.壁挂式机载设备减振系统设计与分析[J].电子机械工程,2017,33(6):27-31. 被引量：2
5潘正涛,王继楠,王鹤春.新型无损检测监控箱随机振动分析[J].科技创新与应用,2018,8(27):56-57.
6黄琳森,罗卫东,陈永树,贺迪华,符耀民.随机振动环境下车用电子元件寿命分析[J].机械制造,2018,56(9):30-35. 被引量：1
7赵婵.结构强度试验新型多路故障检测箱设计[J].科技创新与应用,2019,9(3):94-95.
8郭守一,吴文军.基于机器人快换装置的碟形弹簧动力学研究[J].机械研究与应用,2023,36(1):17-21. 被引量：1
9张明,高飞,黄英龄,明志茂.振动应力对电子产品可靠性影响研究综述[J].环境技术,2023,41(11):22-29. 被引量：1

1满强,马辉.浅析振动环境中典型电子产品的损伤规律[J].装备环境工程,2006,3(5):74-77. 被引量：3
2孙发军.皮带秤误差分析[J].酒钢科技,2003(B02):77-79.
3谢海东,周照耀,夏伟.斜齿轮精确建模及有限元模态分析[J].现代制造工程,2004(11):55-56. 被引量：14
4吴土祥.新型变量径向柱塞泵配流轴模态分析[J].流体传动与控制,2014(6):9-11.
5何理瑞.金属切削加工中的振动及其抑制措施分析[J].机床与液压,2009,37(6):249-250. 被引量：9
6吴章海.滚动轴承的振动类型及故障特征分析[J].消费导刊,2007,0(9):254-254. 被引量：1
7齐明亭,王杰英,王建成.电子装备RCM实施方案研究[J].舰船电子工程,2010,30(1):185-187. 被引量：5
8孙永强.机械加工过程中的振动控制[J].中国机械,2013(6):213-214. 被引量：1
9刘汉楠.起重机钢丝绳使用寿命与选择分析[J].中国科技纵横,2014(5):88-88. 被引量：2
10袁汝康,杨忠.空压机高压缸出口端轴承振动分析[J].流体机械,1996,24(1):28-31. 被引量：2

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