摘要
针对核电厂SA508-3低合金钢窄间隙室温自动回火焊接工艺开发技术难题,本文通过单道焊工艺试验,获得了组织劣化区范围及组织分布,通过ABAQUS温度场仿真计算,确定了250℃~650℃有效回火区域范围,并以此为输入,采用数学方法建立了回火焊道工艺参数设计方法。在宽度仅为16.5mm的窄间隙试验件上开展工艺验证,结果表明,采用设计的4层回火焊接工艺参数可将劣化区组织完全改善为回火马氏体、回火屈氏体和回火索氏体,热影响区显微硬度均低于350HV。本文研究表明,仅采用单道焊试验与温度场仿真计算相结合的方式,就能可靠高效的进行室温回火焊道工艺开发。
