二次再流焊BGA元器件掉件问题的研究

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摘要双面再流焊是双面表贴电路板的最佳加工方法——先对辅面元器件进行再流焊接,然后将电路板翻转再进行一次再流焊对主面进行焊接。在第二次再流焊时,已焊好的辅面的元器件是被熔融焊料的表面张力所固定。因此在进行二次再流焊时需要考虑底部器件掉件的问题。本文对BGA器件在二次再流焊时的掉件情况进行研究,对试验过程进行记录,提出了新的观点。

作者郝彬张雨荷

机构地区洛阳电光设备研究所

出处《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》 2017年第1期00296-00296,共1页

关键词再流焊 BGA 掉件

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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中文科技期刊数据库(全文版)工程技术

2017年第1期

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