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抓住未来新机遇提升中国覆铜板新水平——第二十届中国覆铜板技术研讨会报道

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摘要 2019年10月18日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的"第二十届中国覆铜板技术研讨会"暨"第六届中国挠性覆铜板企业联谊会"在江苏省苏州市珀丽春申湖度假酒店成功召开。

作者李小兰

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2019年第6期11-16,共6页 Copper Clad Laminate Information

关键词耐热性介电性能股份有限公司印制电路板研讨会

分类号 F426.41 [经济管理—产业经济] TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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覆铜板资讯

2019年第6期

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