高频高速电路用低轮廓铜箔品种发展与应用选择被引量：4

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摘要介绍了当前高频高速电路用低轮廓铜箔品种分类及各种厂家品种牌号,论述了各低轮廓铜箔品种与应用领域的对应性,以及对低轮廓铜箔品种、技术最新发展的事例,作以介绍与讨论。

作者祝大同

机构地区中电材协覆铜板材料分会

出处《覆铜板资讯》 2020年第3期8-18,共11页 Copper Clad Laminate Information

关键词高频电路高速电路低轮廓铜箔覆铜板基板材料

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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