期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
添加0.05%(La+Ce)对SnXCuNi焊料与Cu基板间界面组织的影响
被引量：
6
1
作者
陈海燕
揭晓华
+1 位作者
张海燕
郭黎
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第9期29-32,38,共5页
在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料合金中添加0.05%(质量分数,下同)(La+Ce),对焊料/Cu焊点等温时效后其界面组织的变化规律以及界面金属间化合物的形成和生长行为进行分析研究,结果表明:随着等温时效时间的延长,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni/Cu和Sn-4.1X-1.5C...
在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料合金中添加0.05%(质量分数,下同)(La+Ce),对焊料/Cu焊点等温时效后其界面组织的变化规律以及界面金属间化合物的形成和生长行为进行分析研究,结果表明:随着等温时效时间的延长,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni/Cu和Sn-4.1X-1.5Cu-Ni-0.05(La+Ce)/Cu IMC层厚度增加,其界面金属间化合物的增厚主要由扩散机制控制;在SnXCuNi焊料合金中添加0.05%(La+Ce)后,能有效抑制等温时效过程中界面IMC的形成和生长,从而提高了焊点的可靠性,其中Sn-4.1X-1.5Cu-Ni/Cu的生长速率为2.95×10-17m2/s,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni-0.05(La+Ce)/Cu的生长速率为2.51×10-17m2/s。
展开更多
关键词
无铅焊料
稀土
等温时效
金属间化合物
生长速率
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
添加0.05%(La+Ce)对SnXCuNi焊料与Cu基板间界面组织的影响
被引量：
6
1
作者
陈海燕
揭晓华
张海燕
郭黎
机构
广东工业大学材料与能源学院
高新锡业有限公司
出处
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第9期29-32,38,共5页
基金
广东省部产学研结合项目(2010B090400207)
粤港关键领域重点突破招标项目(2008A092000004)
文摘
在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料合金中添加0.05%(质量分数,下同)(La+Ce),对焊料/Cu焊点等温时效后其界面组织的变化规律以及界面金属间化合物的形成和生长行为进行分析研究,结果表明:随着等温时效时间的延长,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni/Cu和Sn-4.1X-1.5Cu-Ni-0.05(La+Ce)/Cu IMC层厚度增加,其界面金属间化合物的增厚主要由扩散机制控制;在SnXCuNi焊料合金中添加0.05%(La+Ce)后,能有效抑制等温时效过程中界面IMC的形成和生长,从而提高了焊点的可靠性,其中Sn-4.1X-1.5Cu-Ni/Cu的生长速率为2.95×10-17m2/s,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni-0.05(La+Ce)/Cu的生长速率为2.51×10-17m2/s。
关键词
无铅焊料
稀土
等温时效
金属间化合物
生长速率
Keywords
lead-free solder alloy
rare earth element
isothermal aging
IMC
growth rate
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
添加0.05%(La+Ce)对SnXCuNi焊料与Cu基板间界面组织的影响
陈海燕
揭晓华
张海燕
郭黎
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
6
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
