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题名磨料水射流抛光技术研究进展(特邀)
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作者
张自力
张志辉
吴威
王春锦
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机构
香港理工大学工业及系统工程学系超精密加工技术全国重点实验室
香港理工大学温州技术创新研究院
香港理工大学深圳研究院
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出处
《红外与激光工程》
北大核心
2025年第9期1-19,共19页
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基金
香港研究资助局项目(15200119,15205423)。
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文摘
磨料水射流抛光凭借其对复杂曲面的高度适应性及优异的表面质量,在超精密元件制造领域应用广泛。本文旨在系统阐述该技术的材料去除机理,为研究人员提供更直观深入的理解。基于最新研究进展,系统梳理了当前磨料水射流抛光的工艺性能与应用前景;同时,针对传统工艺面临的技术瓶颈,综述了其衍生出的新型流体射流抛光工艺及相关研究进展。此外,深入剖析了当前存在的技术挑战,并展望了潜在研究方向,以应对复杂曲面高效精密加工的难题。期望本研究能为相关领域提供有益参考,推动磨料水射流抛光技术的深入发展和实际应用。
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关键词
磨料水射流抛光
材料去除机理
研究进展
挑战
应用前景
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Keywords
abrasive water jet polishing
material removal mechanisms
research progress
challenges
application prospects
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分类号
TH161
[机械工程—机械制造及自动化]
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