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感应回火对含钒900 MPa级高强钢组织与性能的影响
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作者 张楠 田志凌 +1 位作者 张书彦 潘辉 《热加工工艺》 北大核心 2024年第10期83-87,共5页
对含钒Q960E高强钢进行热轧和900℃淬火,并对其分别在450、550和600℃下进行感应回火处理。通过扫描电子显微镜(SEM)与投射电子显微镜(TEM)研究了Q960E高强钢不同感应回火温度下的组织特征。结果表明:淬火后Q960E钢板组织由马氏体+贝氏... 对含钒Q960E高强钢进行热轧和900℃淬火,并对其分别在450、550和600℃下进行感应回火处理。通过扫描电子显微镜(SEM)与投射电子显微镜(TEM)研究了Q960E高强钢不同感应回火温度下的组织特征。结果表明:淬火后Q960E钢板组织由马氏体+贝氏体复相组织组成,并通过提高终轧和卷曲温度保证了感应回火前的板形质量。高温回火后组织为回火索氏体。通过V的添加,在感应回火过程中均匀弥散析出尺寸小于100 nm的析出相,保证了感应高温回火后的板材强度,并随回火温度的升高,部分回火马氏体消失,形成回火索氏体组织。在900℃/15 min淬火,(550~600℃)/15 min高频感应回火可以获得Q960E的最佳力学性能,通卷横向强度波动小于10 MPa,通卷纵向强度波动范围小于30 MPa,通卷横、纵向伸长率稳定在12%以上。 展开更多
关键词 感应回火 高强钢 析出相
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Q550D低碳贝氏体钢焊后热处理工艺的确定 被引量:4
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作者 张熹 董现春 +1 位作者 陈延清 章军 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期90-92,97,共4页
模拟研究了Q550D低碳贝氏体钢焊接接头热影响区粗晶区冲击韧性受t_(8/5)(从800℃冷却至500℃的时间)影响的变化规律,并选取t_(8/5)为20 s时的热模拟条件研究焊后热处理工艺对粗晶区冲击韧性的影响,从而确定该钢的焊后热处理工艺。结果表... 模拟研究了Q550D低碳贝氏体钢焊接接头热影响区粗晶区冲击韧性受t_(8/5)(从800℃冷却至500℃的时间)影响的变化规律,并选取t_(8/5)为20 s时的热模拟条件研究焊后热处理工艺对粗晶区冲击韧性的影响,从而确定该钢的焊后热处理工艺。结果表明:Q550D钢粗晶区的冲击功随t_(8/5)的增加有下降趋势,在t_(8/5)≤30s时粗晶区冲击韧性保持较高水平;在250~600℃进行焊后热处理时母材的拉伸、冲击性能变化不大,粗晶区在350℃和550℃附近存在回火脆性,在500℃附近保持较高的冲击韧性;Q550D钢较佳的焊后热处理工艺为520℃×1.5h。 展开更多
关键词 Q550D低碳贝氏体钢 焊后热处理 粗晶区
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基于模糊理论车架优化强度-质量合理性分析 被引量:6
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作者 李晓刚 赵爱民 《机械设计与制造》 北大核心 2017年第12期14-18,共5页
在对车架进行优化设计时,最终目标是提高车架强度和降低重量,二者同时达到最优即可获得最佳设计。根据某自卸车车架结构特点和设计方案,对满载静止或匀速行驶工况、满载弯扭工况、满载举升工况等,对车架强度因素进行确定;基于模糊综合... 在对车架进行优化设计时,最终目标是提高车架强度和降低重量,二者同时达到最优即可获得最佳设计。根据某自卸车车架结构特点和设计方案,对满载静止或匀速行驶工况、满载弯扭工况、满载举升工况等,对车架强度因素进行确定;基于模糊综合评判理论和模糊推理理论,建立车架强度系数、质量系数和强-质比系数的模糊数学模型;采用Sugeno模糊推理方法,在强度系数、质量系数和强-质比系数基础上,建立车架强度-质量关系合理性模糊推理模型。基于数学模型,确定影响强度系数的各主要强度因素,利用模糊综合评判对车架强度进行评价。结果可知:优化设计后车架强度更接近"很高"评级,质量增加属于"较好"评级,而强-质比系数隶属于"较好"评级;对于车架整体强度-质量关系合理性模糊推理结果则给出更接近"好"评级;为同类优化设计提供参考。 展开更多
关键词 车架 强度 质量 模糊理论 参数 模型
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钛微合金化SQ700MCD高强钢粗晶热影响区软化的原因 被引量:17
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作者 张楠 董现春 +2 位作者 张熹 陈延清 章军 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期88-92,共5页
利用热模拟试验研究了钛微合金化SQ700MCD高强钢母材及热模拟粗晶热影响区(CGHAZ)的组织与第二相粒子的溶解及析出行为,对CGHAZ软化的原因进行了分析。结果表明:随着冷却时间(t8/5)的增加,CGHAZ的显微组织由板条状马氏体逐渐向粒状贝氏... 利用热模拟试验研究了钛微合金化SQ700MCD高强钢母材及热模拟粗晶热影响区(CGHAZ)的组织与第二相粒子的溶解及析出行为,对CGHAZ软化的原因进行了分析。结果表明:随着冷却时间(t8/5)的增加,CGHAZ的显微组织由板条状马氏体逐渐向粒状贝氏体转变,这是软化的原因之一;母材中的第二相粒子为碳氮化物,平均尺寸在10nm以下且弥散分布,而CGHAZ中绝大部分碳氮化合物粒子发生了回溶现象,弥散析出强化效果消失是软化的另一原因;未完全回溶粒子的尺寸随着t8/5的延长而增大,软化程度也逐渐增大。 展开更多
关键词 微合金化 第二相粒子 焊接 粗晶热影响区 软化
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