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配加南非粉对首钢烧结矿产质量影响的研究 被引量:7
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作者 潘文 吴铿 +4 位作者 王洪远 赵勇 付平 张中川 湛文龙 《烧结球团》 北大核心 2011年第4期1-4,共4页
为了拓宽首钢烧结用料,达到优化烧结原料结构和降低能耗的目的,根据南非矿粉的物相和理化特性,按不同比例配加南非矿粉进行了烧结杯试验和工业试验,得出了适宜的工艺参数和生产指标,为首钢烧结厂进一步优化配料,改善烧结矿质量,降低烧... 为了拓宽首钢烧结用料,达到优化烧结原料结构和降低能耗的目的,根据南非矿粉的物相和理化特性,按不同比例配加南非矿粉进行了烧结杯试验和工业试验,得出了适宜的工艺参数和生产指标,为首钢烧结厂进一步优化配料,改善烧结矿质量,降低烧结能耗提供了依据。 展开更多
关键词 烧结杯试验 工业试验 南非矿 配矿 工艺参数
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待温厚度与终轧温度对X80管线钢组织中马氏体/奥氏体岛的影响 被引量:15
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作者 衣海龙 麻庆申 +2 位作者 杜林秀 刘相华 王国栋 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期37-39,68,共4页
利用光学显微镜、扫描电镜及透射电镜分析了经不同工艺热轧得到的22 mm厚X80管线钢中马氏体/奥氏体(M/A)岛的形貌及分布。结果表明:M/A岛的形貌及分布与待温厚度和终轧温度密切相关,适当增加待温厚度,降低终轧温度有利于细化M/A岛的组织... 利用光学显微镜、扫描电镜及透射电镜分析了经不同工艺热轧得到的22 mm厚X80管线钢中马氏体/奥氏体(M/A)岛的形貌及分布。结果表明:M/A岛的形貌及分布与待温厚度和终轧温度密切相关,适当增加待温厚度,降低终轧温度有利于细化M/A岛的组织,减小M/A岛的尺寸,降低M/A岛的体积分数,使X80管线钢的落锤性能得到改善。 展开更多
关键词 X80管线钢 M/A岛 待温厚度 终轧温度
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显微组织对X80管线钢冲击性能的影响 被引量:6
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作者 衣海龙 麻庆申 +2 位作者 杜林秀 刘相华 王国栋 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第7期64-66,71,共4页
利用光学显微镜、透射电子显微镜、落锤冲击试验机等研究了具有不同显微组织高温轧制X80管线钢的冲击性能,并分析了不同显微组织中析出物的成分及尺寸。结果表明:具有针状铁素体和多边形铁素体的X80管线钢较粒状贝氏体钢具有更高的冲... 利用光学显微镜、透射电子显微镜、落锤冲击试验机等研究了具有不同显微组织高温轧制X80管线钢的冲击性能,并分析了不同显微组织中析出物的成分及尺寸。结果表明:具有针状铁素体和多边形铁素体的X80管线钢较粒状贝氏体钢具有更高的冲击功和断面纤维率,且二者都具有较高的裂纹扩展功,三种显微组织X80管线钢的析出物尺寸均主要集中在50-140nm,其产生的析出强化作用对韧性损害较小;综合考虑强度及韧性的要求,对开发高温轧制22mm厚的X80管线钢来说,宜采用针状铁素体组织。 展开更多
关键词 X80管线钢 针状铁素体 冲击功 裂纹扩展功
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新型低碳贝氏体钢的力学与腐蚀疲劳性能 被引量:3
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作者 易敏 王国栋 +2 位作者 陈涛 王立峰 佟倩 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期103-107,共5页
为研究低碳贝氏体钢在热处理后的力学、腐蚀疲劳性能,采用扫描电子显微镜、透射电镜、X射线衍射分析研究了一种新型贝氏体钢力学性能,并在自来水和盐水腐蚀介质中研究了其腐蚀疲劳性能.结果表明:与轧材比较,A、B、C钢轧材经正火回火热... 为研究低碳贝氏体钢在热处理后的力学、腐蚀疲劳性能,采用扫描电子显微镜、透射电镜、X射线衍射分析研究了一种新型贝氏体钢力学性能,并在自来水和盐水腐蚀介质中研究了其腐蚀疲劳性能.结果表明:与轧材比较,A、B、C钢轧材经正火回火热处理后,表现出更优异的综合力学性能和抗腐蚀疲劳性能;而含Si高的A钢具有更优异的韧塑性及抗腐蚀疲劳性能.含Si的贝氏体钢中的贝氏体铁素体(BF)板条间残余奥氏体(Ar)膜对氢致裂纹的扩展速率有突出的抑制作用. 展开更多
关键词 低碳贝氏体钢 热处理组织 力学性能 腐蚀疲劳
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焙烧温度对低硅含镁球团矿还原膨胀率的影响及机理 被引量:16
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作者 青格勒 吴铿 +2 位作者 刘洪松 员晓 田筠清 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第10期2905-2912,共8页
研究焙烧温度对Mg O含量分别为1.5%和3.0%(质量分数)的低硅含镁球团的抗压强度、矿相和还原膨胀率的影响,并基于Arrhenius方程和还原度测定计算低硅含镁球团还原反应的表观活化能,分析还原反应的速率限制性环节。结果表明:当焙烧温度较... 研究焙烧温度对Mg O含量分别为1.5%和3.0%(质量分数)的低硅含镁球团的抗压强度、矿相和还原膨胀率的影响,并基于Arrhenius方程和还原度测定计算低硅含镁球团还原反应的表观活化能,分析还原反应的速率限制性环节。结果表明:当焙烧温度较低时,低硅含镁球团内形成的铁酸镁数量较少,存在未反应的Mg O颗粒,其还原过程主要受气体扩散和界面化学反应混合控制,还原膨胀率高,还原后强度低。1280℃高温下,焙烧的低硅含镁球团形成的铁酸镁数量多、强度高,还原过程后期主要受固相扩散即铁离子扩散控制,尤其是低硅高镁球团受固相扩散控制更明显,还原过程中未出现针状铁晶粒,还原膨胀率低。 展开更多
关键词 低硅含镁球团矿 焙烧温度 还原膨胀率 表观活化能
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