期刊文献+
共找到5篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
基于PLC的气动吸盘式物料传送装置 被引量:9
1
作者 彭芳 施长浩 钟炜 《机电工程》 CAS 2009年第10期109-110,共2页
针对特殊物料的传送问题,研制了吸盘式物料传送装置。重点介绍了气动系统和控制系统的设计;使用真空吸盘代替手爪,实现了对具有特殊外形或材质物料的吸取;控制系统以三菱FX2N-32MR为核心,通过电气动控制系统驱动执行元件动作,完成了传... 针对特殊物料的传送问题,研制了吸盘式物料传送装置。重点介绍了气动系统和控制系统的设计;使用真空吸盘代替手爪,实现了对具有特殊外形或材质物料的吸取;控制系统以三菱FX2N-32MR为核心,通过电气动控制系统驱动执行元件动作,完成了传送装置的动作循环。研究结果表明,该物料传送装置能够实现对特殊物料安全有效的搬运。 展开更多
关键词 可编程控制器 气动 传送装置 真空发生器
在线阅读 下载PDF
轨道交通行业信息化集成方案探讨 被引量:3
2
作者 郭君霞 宋晓鹏 《都市快轨交通》 北大核心 2014年第3期60-64,共5页
分析轨道交通信息化现状,认为信息化起步早的运营企业逐渐开始面临信息系统分散、异构、应用孤岛的问题。不同技术平台应用系统之间的集成整合问题,在信息化规划期就必须尽早充分考虑。通过比选信息化的3种集成方案,即大而全的"航... 分析轨道交通信息化现状,认为信息化起步早的运营企业逐渐开始面临信息系统分散、异构、应用孤岛的问题。不同技术平台应用系统之间的集成整合问题,在信息化规划期就必须尽早充分考虑。通过比选信息化的3种集成方案,即大而全的"航空母舰式"、整齐划一的"电报式"和基于标准接口的"拼接积木式",认为广泛应用于电力、航空、船舶等行业、面向服务的架构体系(service-oriented architecture,SOA)最为灵活。但是,SOA体系结构本身也有缺陷,轨道交通行业如果采用这种先进体系结构,需要在集成方案设计中设法弥补不足。 展开更多
关键词 轨道交通 信息化 集成 架构体系 面向服务的体系结构
在线阅读 下载PDF
职业卫生管理中制度与文化建设的探讨 被引量:3
3
作者 田萌 赵昌胜 《中国安全科学学报》 CAS CSCD 2007年第10期85-90,共6页
笔者借助中国职业卫生管理现状的数据,结合12年跨国公司的管理实践,运用新制度经济学的理论和引入国际职业卫生管理绩效随时间演变模型的方法,针对国内职业卫生管理存在的问题和采取的对策进行探讨与研究。结果表明,目前中国职业卫生管... 笔者借助中国职业卫生管理现状的数据,结合12年跨国公司的管理实践,运用新制度经济学的理论和引入国际职业卫生管理绩效随时间演变模型的方法,针对国内职业卫生管理存在的问题和采取的对策进行探讨与研究。结果表明,目前中国职业卫生管理现状处于初级阶段,制度和文化的建设是当前职业卫生问题的最深层原因。职业卫生管理中的制度及文化建设,对职业卫生管理绩效水平起着决定性的作用,是解决问题的最首要、最根本的手段。研究成果:文化是统帅,制度是载体,是实现理念转变的具体手段。总结并提出职业卫生文化及制度建设对策的4个要素:理念的树立与融合;全员全程参与;突出能力管理概念;量化诚信的绩效监察制度。 展开更多
关键词 职业卫生管理 新制度经济学 制度 文化 能力 监察
在线阅读 下载PDF
电子封装行业化学有害因素职业暴露评价 被引量:1
4
作者 裴燕 田萌 黄德寅 《中国安全科学学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第9期121-126,共6页
以法规及风险评价模型为基础,对电子封装行业内通常使用的化学有害因素进行职业暴露分析,将健康风险进行分级、定量评价,得出结论:行业中回流焊工艺可能产生的铅烟、电镀车间存在的硝酸、失效分析中使用的氢氟酸等,其职业暴露风险为中... 以法规及风险评价模型为基础,对电子封装行业内通常使用的化学有害因素进行职业暴露分析,将健康风险进行分级、定量评价,得出结论:行业中回流焊工艺可能产生的铅烟、电镀车间存在的硝酸、失效分析中使用的氢氟酸等,其职业暴露风险为中等风险水平;但由于化学物质的健康危害等级HR因其固有性而相对不变,而其会随控制措施的效果高低而变化的暴露等级ER是一个可变的要素,不同企业的控制措施的水平高低不同,其最终的风险等级可能是不同的。行业中使用的氢氧化钾、氢氧化钠的职业暴露风险为低风险水平,前提也是在合理有效的控制措施环境下。因此,控制措施的水平就是决定风险等级的最重要因素。时时地运行和维护有效的控制措施,是确保风险水平不发生变化的关键。 展开更多
关键词 电子封装行业 化学有害因素 风险评估模型 职业暴露评价 控制措施
在线阅读 下载PDF
电子封装行业职业有害因素的辨识与分析 被引量:1
5
作者 田萌 叶德洪 赵昌胜 《中国安全科学学报》 CAS CSCD 2008年第7期161-165,共5页
从电子封装行业工艺入手,依据国家颁布的职业有害因素分类目录及职业有害因素致病模型,针对电子封装行业插入式(DIP)及表面贴装(QFP/SOIC)制造工艺使用的材料、设备、条件、人员作业特点,对行业内具有共性的职业有害因素进行分析,对工... 从电子封装行业工艺入手,依据国家颁布的职业有害因素分类目录及职业有害因素致病模型,针对电子封装行业插入式(DIP)及表面贴装(QFP/SOIC)制造工艺使用的材料、设备、条件、人员作业特点,对行业内具有共性的职业有害因素进行分析,对工艺过程中存在的职业有害因素作出辨识,并提出把硅粉尘、铅、氩气、高温、环氧树脂、氢氧化钾、噪声、酸雾、重复性静态作业、重复性动态作业等有害因素作为防控重点,为电子封装行业职业有害因素的危害量化评价及其防控措施制定提供了科学依据。 展开更多
关键词 电子封装行业 职业有害因素 辨识 分析 重点
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部