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优化清除等离子淀积设备电极上淀积物的方法
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作者 顾致民 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1992年第1期46-49,共4页
在等离子淀积设备上常采用等离子腐蚀的方法来清除淀积在电极平板上的反应生成物。本文主要介绍如何优化这一等离子腐蚀过程。
关键词 等离子 刻蚀 设备 电极平板 淀积物
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一种可编程ExpressCard解决方案
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作者 Ho Wai Wong-Lam Abhijit Athavale 《电子产品世界》 2006年第06S期44-46,共3页
关键词 EXPRESSCARD 可编程 笔记本计算机 CARDBUS PCMCIA 模块 抽屉式 PC卡 市场 插卡
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WLAN传输A/V流面临的挑战
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作者 Pen C.Li 《电子产品世界》 2003年第06B期37-39,52,共4页
关键词 无线局域网 WLAN 声频/视频流媒体 介质访问控制 802.11e标准 A/V格式
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USB2.0 OTG在消费类电子产品中的应用
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《世界电子元器件》 2004年第11期78-79,共2页
飞利浦半导体公司是世界上知名的半导体公司之一.它的产品多种多样,能用在各种不同的领域如有线和无线通信、消费类多媒体产品、汽车电子、计算机系列产品以及工业和家用电器.USB是一种通用串行总线,广泛应用在各种手提电子设备如手机... 飞利浦半导体公司是世界上知名的半导体公司之一.它的产品多种多样,能用在各种不同的领域如有线和无线通信、消费类多媒体产品、汽车电子、计算机系列产品以及工业和家用电器.USB是一种通用串行总线,广泛应用在各种手提电子设备如手机、数码相机、数字视频摄像机、PDA和数字音频播放器等.随着数字技术的不断发展,手提电子设备的数字影音数据越来越大,进行数据交换和传输的速率也要求越来越高.高速USB 2.0能提供480Mbps的高速稳定的传输接口,比USB1.1要快40倍.而采用USB2.0 OTG技术,数字影音数据的交换将不用透过PC,使各种外设能直接交换数据,例如只要有USB2.0 OTG功能,手机就能直接和打印机或扫描仪相连,数码相机就能直接和PDA相连,给消费者提供了极大的方便. 展开更多
关键词 USB2.0 行数据 OTG 通用串行总线 数字影音 PDA 计算机 手机 数字音频 无线通信
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基于ARM的32位MCU提供SoC设计参考
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作者 Gerwin Heyer 《世界电子元器件》 2005年第3期32-32,34,36,共3页
随着制造工艺的迅猛发展,MCU在外设集成、性能、功耗及降低成本方面都有了长足的进展,几乎能提供与SoC相类似的性能,而且应用数量正日趋增长。特别是基于ARM的32位MCU,为SoC设计人员提供了快速低廉的设计参考。
关键词 ARM 外设 集成 MCU SOC设计 功耗 性能 制造工艺 人员
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ThunderFET SiR880DP:功率MOSFET
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《世界电子元器件》 2010年第8期44-44,共1页
Vishay公司推出其采用针对更高电压器件优化的新型低导通电阻技术的首款TrenchFET功率MOSFET——ThunderFET SiR880DP。新器件是在4.5V栅极驱动下就能导通的80V功率MOSFET。
关键词 功率MOSFET Vishay公司 电阻技术 栅极驱动 新器件 高电压 导通
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