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薄介质MLCC的一种常见缺陷及其制备工艺优化
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作者 邓丽云 陈长云 邱小灵 《电子工艺技术》 2025年第3期60-62,共3页
MLCC在实际使用中发生的失效,除了常见的电应力失效之外,大部分情况是MLCC自身存在缺陷。其中薄介质MLCC的内电极堆积为影响其可靠性的常见问题,多为生产制程和过程管控不稳定导致出现部分内电极层堆积,引起电极的绝缘下降,影响了产品... MLCC在实际使用中发生的失效,除了常见的电应力失效之外,大部分情况是MLCC自身存在缺陷。其中薄介质MLCC的内电极堆积为影响其可靠性的常见问题,多为生产制程和过程管控不稳定导致出现部分内电极层堆积,引起电极的绝缘下降,影响了产品的可靠性能。对薄介质MLCC常见的内电极堆积问题和多层陶瓷电容器制备工艺深入开展了讨论与分析,并提出了相应的改善方案和预防措施。 展开更多
关键词 薄介质 MLCC 缺陷 内电极 堆积 制备工艺
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集团公司财务管理体制建设研究 被引量:2
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作者 杜惠娟 《中国乡镇企业会计》 2019年第3期110-111,共2页
随着现代企业制度的逐步建立与完善,企业兼并、资本重组等市场行为日益频繁,在此背景下一种新的企业形态——集团公司应运而生。为确保集团公司做大做强,加强内部财务管理体制建设至关重要。基于此,本文分析了集团公司财务组织的特点及... 随着现代企业制度的逐步建立与完善,企业兼并、资本重组等市场行为日益频繁,在此背景下一种新的企业形态——集团公司应运而生。为确保集团公司做大做强,加强内部财务管理体制建设至关重要。基于此,本文分析了集团公司财务组织的特点及财务管理的模式,并提出了加强集团公司财务管理的制度措施,以期为集团公司财务管理工作提供借鉴与参考。 展开更多
关键词 集团公司 财务管理体制 制度建设
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高新技术企业成本管理研究 被引量:2
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作者 莫丽君 《行政事业资产与财务》 2020年第3期67-68,共2页
创新是发展的主要原动力,高新技术企业作为创新型企业的代表,掌握着先进的科技技术,是我国先进技术研发的主力军。高新技术企业研发费用的投入高、成本费用支出较高,利润空间进一步缩小。鉴于此,本文通过对当前我国高新技术企业成本管... 创新是发展的主要原动力,高新技术企业作为创新型企业的代表,掌握着先进的科技技术,是我国先进技术研发的主力军。高新技术企业研发费用的投入高、成本费用支出较高,利润空间进一步缩小。鉴于此,本文通过对当前我国高新技术企业成本管理现状进行分析,提出改善我国高新技术企业的成本管理对策,提升企业的竞争优势。 展开更多
关键词 高新技术企业 成本管理 研究
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磁控溅射制备铝、钛掺杂钽氮化合物薄膜的微观结构与电学性能研究 被引量:1
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作者 杨曌 曾璇 +4 位作者 李依麟 沈琦 宁洪龙 沓世我 姚日晖 《材料研究与应用》 CAS 2024年第1期150-156,共7页
采用反应射频磁控溅射法,在Al_(2)O_(3)陶瓷基片上通过共溅射的方式成功制备了Al-TaN和Ti-TaN薄膜,并通过调节Al和Ti靶的溅射功率以实现了掺杂,研究了掺杂元素变化对薄膜微观结构和电学性能的影响。结果显示,随着掺杂元素Al和Ti的增加,... 采用反应射频磁控溅射法,在Al_(2)O_(3)陶瓷基片上通过共溅射的方式成功制备了Al-TaN和Ti-TaN薄膜,并通过调节Al和Ti靶的溅射功率以实现了掺杂,研究了掺杂元素变化对薄膜微观结构和电学性能的影响。结果显示,随着掺杂元素Al和Ti的增加,TaN薄膜的粗糙度逐渐增大,晶体结构逐渐向非晶转变;Al元素掺杂时,当Al靶掺杂功率由0 W升至70 W,薄膜电阻率由0.88 mΩ·cm增至82.72 mΩ·cm;Ti元素掺杂时,当Ti靶掺杂功率由0 W升至70 W,电阻率由1.03 mΩ·cm降至0.32 mΩ·cm。此时,随着Al和Ti靶材掺杂功率由0 W升至70 W,薄膜的TCR值分别从-1313×10^(-6)℃^(-1)逐渐负偏至-3831×10^(-6)℃^(-1)和从-1322×10^(-6)℃^(-1)正偏至-404×10^(-6)℃^(-1)。该研究为溅射制备掺杂TaN薄膜提供了深刻的理论和实验基础。 展开更多
关键词 TAN 磁控溅射 铝掺杂 钛掺杂 微结构 电性能 薄膜 制备工艺
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BaTiO_(3)基超薄层BME MLCC的可靠性机理
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作者 朱超琼 蔡子明 +5 位作者 冯培忠 张伟晨 惠可臻 曹秀华 付振晓 王晓慧 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2024年第1期32-41,共10页
多层陶瓷电容器(Multilayer ceramic capacitors,MLCC)作为市场占有率最高的无源电子元器件,是基础电子元件产业中需要突破关键技术的重点产品之一,在汽车电子、5G通讯、电网调频、航空航天等领域有广泛的应用。在小型化、薄层化发展趋... 多层陶瓷电容器(Multilayer ceramic capacitors,MLCC)作为市场占有率最高的无源电子元器件,是基础电子元件产业中需要突破关键技术的重点产品之一,在汽车电子、5G通讯、电网调频、航空航天等领域有广泛的应用。在小型化、薄层化发展趋势下,MLCC的介质层厚度不断降低,单层介质在相同电压下的电场显著增大,尤其是中高压超薄层MLCC。因此,MLCC的可靠性愈发成为一项关键的产品质量指标。本文结合加速老化测试、高温阻抗谱、漏电流测试,系统研究超薄层MLCC的劣化机理,揭示抑制氧空位的迁移与富集是保证超薄层MLCC可靠性的重中之重。为此,应减小介质层内部的氧空位浓度,增大其迁移所需的激活能,提高界面肖特基势垒,从而提升超薄层MLCC的可靠性。本文的研究成果为超薄层MLCC介质材料的设计提供了有力指导。 展开更多
关键词 钛酸钡 多层陶瓷电容器 可靠性 加速老化 氧空位
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基于LTCC的3D异质集成低通滤波器
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作者 曾竞涛 沈斌 +2 位作者 徐金旭 沓世我 章秀银 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第4期69-73,共5页
在射频应用中,低温共烧陶瓷(LTCC)技术是关键技术路线之一,然而使用单一介质的LTCC技术的性能很局限。为此,文中对基于LTCC的3D异质集成技术进行研究,通过调节流延配方、烧结速度、烧结温度、保温时间等工艺参数,设计异质匹配共烧的烧... 在射频应用中,低温共烧陶瓷(LTCC)技术是关键技术路线之一,然而使用单一介质的LTCC技术的性能很局限。为此,文中对基于LTCC的3D异质集成技术进行研究,通过调节流延配方、烧结速度、烧结温度、保温时间等工艺参数,设计异质匹配共烧的烧结行为控制、界面相容性和组织性能调控方案,开发出稳定可靠的LTCC集成工艺,给出基于LTCC异质集成的器件仿真设计、3D集成制备方法,并制作了一款共烧界面结合完好、性能优越的LTCC异质集成低通滤波器进行验证。验证结果表明,该异质集成技术的瓷粉性能指标和可加工特性满足使用要求,预期能够得到广泛应用。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 3D异质集成 低通滤波器
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基于高加速寿命试验的MLCC寿命建模研究
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作者 黄俊钦 曹秀华 +2 位作者 刘建梅 吴福根 杨少华 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第3期55-59,共5页
为了解决多层片式陶瓷电容器(MLCC)在高可靠产品应用、研发验证和产品改进等环节对快速可靠性评价技术的需求,提出了一种基于Procopowicz-Vaskas模型(P-V模型)的高加速寿命试验(HALT)评价方法,开展了某10μF 6.3 V MLCC产品在9组不同高... 为了解决多层片式陶瓷电容器(MLCC)在高可靠产品应用、研发验证和产品改进等环节对快速可靠性评价技术的需求,提出了一种基于Procopowicz-Vaskas模型(P-V模型)的高加速寿命试验(HALT)评价方法,开展了某10μF 6.3 V MLCC产品在9组不同高温、高电压下的HALT研究。获得了样品在不同温度和电压应力下的失效分布特征,其P-V寿命模型参数的激活能为1.30 eV、电场加速因子为3.79。建立了高容量MLCC产品的HALT寿命模型,为其可靠性快速评价提供了参考。 展开更多
关键词 多层片式陶瓷电容器 高加速应力 寿命试验 寿命模型
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绿色柔性喷墨打印银纳米墨水研究综述 被引量:9
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作者 宁洪龙 陶瑞强 +7 位作者 姚日晖 陈建秋 杨财桂 周艺聪 蔡炜 朱镇南 彭俊彪 宋永生 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第17期2959-2968,共10页
传统导电薄膜的图形化需使用光刻工艺,涉及显影、刻蚀等多个工艺步骤,存在耗时长、器件各功能层构建复杂、成本高昂等不足。喷墨打印作为一种非真空、非接触、无掩膜、低成本、高通量、精准、便捷的桌面型沉积技术,可用于金属导线直接... 传统导电薄膜的图形化需使用光刻工艺,涉及显影、刻蚀等多个工艺步骤,存在耗时长、器件各功能层构建复杂、成本高昂等不足。喷墨打印作为一种非真空、非接触、无掩膜、低成本、高通量、精准、便捷的桌面型沉积技术,可用于金属导线直接图形化制备,能够节约材料与时间,在柔性大面积电子器件中的应用潜力日益凸显。高性能环保导电墨水的开发是喷墨打印柔性电极制备技术最主要的瓶颈之一,其应满足无毒安全、低温烧结、高导电等需求。早期有机材料由于具有易溶液加工特性被选作可打印导体材料,如聚苯胺和PEDOT/PSS,但它们的导电性低,且化学、热、电学性质不稳定。而金墨水价格昂贵,铜墨水易氧化。相比较而言,银墨水具有高导电性、抗氧化性、稳定性以及相对合理的成本等优势,在打印电子器件领域引起了更加广泛的关注,目前已经实现商业化生产。随着电子器件在低成本、低能量消耗、高效率生产与柔性方面的需求日益增长,导电纳米银墨水的配制不仅需要考虑打印电子器件的高性能,更要满足绿色环保与低温烧结的要求。近年来,针对环保低温的高导电喷墨打印墨水制备技术,诸多研究者不仅致力于改善墨水体系,开发环保的水性墨水,还关注新型的低温烧结技术。在传统热烧结条件下,以月桂酸为分散剂、硼酸钠为还原剂的银纳米颗粒型墨水在烧结温度为125℃时电阻率为6.6μΩ·cm,而以氨水为络合剂、甲酸为还原剂的无颗粒纯溶液墨水在90℃烧结时电阻率为1.6μΩ·cm。新型烧结技术在一定程度上突破了高性能墨水喷墨打印工艺与低温烧结的限制,目前已使银电极烧结温度降低到100℃以下,电阻率低于6μΩ·cm。水性墨水的开发可减少毒性废料的产生,同时若采用多聚电解质作为分散剂,则稳定性更优于有机墨水,利于大规模生产。本文介绍了水性银纳米颗粒(SNPs)悬浮液和有机银复合物(SOC)溶液这两种水性银纳米墨水,比较了不同分散剂、络合剂、还原剂、颗粒聚集方式的墨水体系,总结了适用于柔性印刷的化学烧结、蒸气还原烧结、热水辅助烧结、光还原烧结等新型低温烧结技术。这些新型墨水体系与烧结技术有助于实现导电墨水高性能、高稳定性与柔性的统一,它们的开发和完善将极大促进柔性低温墨水和柔性打印电子器件的发展。 展开更多
关键词 喷墨打印 电极 绿色 柔性 银纳米墨水
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锰锌铁氧体废料的浸出工艺 被引量:7
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作者 彭长宏 李景芬 李基森 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期19-24,共6页
以锰锌铁氧体废磁芯粉料为原料,研究硫酸浸出过程的工艺条件,分析浸出过程的动力学机理。实验结果表明,在液固比为3:1,搅拌速度为300r/min的条件下,锰锌铁氧体废磁芯粉料硫酸浸出过程的最佳工艺条件是:硫酸用量为其理论量的1.15倍,反应... 以锰锌铁氧体废磁芯粉料为原料,研究硫酸浸出过程的工艺条件,分析浸出过程的动力学机理。实验结果表明,在液固比为3:1,搅拌速度为300r/min的条件下,锰锌铁氧体废磁芯粉料硫酸浸出过程的最佳工艺条件是:硫酸用量为其理论量的1.15倍,反应温度为95~100℃,反应时间为4.5h。在此优化条件下,4次综合实验的Fe,Mn和Zn平均浸出率分别为98.83%,98.80%和98.82%;锰锌铁氧体废磁芯粉料的硫酸浸出过程在动力学上属收缩核模型,受化学反应的控制,反应活化能为85.6kJ/mol。 展开更多
关键词 锰锌铁氧体废磁芯粉料:硫酸 浸出 动力学
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MLCC产业现状及质量分析 被引量:1
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作者 任艳 王健 +4 位作者 方栓柱 倪毅强 王之哲 黎振超 谢燊坤 《电子产品可靠性与环境试验》 2023年第1期84-89,共6页
随着多层陶瓷电容器(MLCC)制造工艺和技术的不断发展,MLCC对质量可靠性的要求也在不断地提高。随着5G、新能源汽车和通信等行业对集成电路的需求的增大,MLCC的市场规模将会进一步地提升,技术发展也会更加的多元和多样化。对目前MLCC存... 随着多层陶瓷电容器(MLCC)制造工艺和技术的不断发展,MLCC对质量可靠性的要求也在不断地提高。随着5G、新能源汽车和通信等行业对集成电路的需求的增大,MLCC的市场规模将会进一步地提升,技术发展也会更加的多元和多样化。对目前MLCC存在的主要失效模式、失效机理和质量问题进行了梳理,对今后提高MLCC的可靠性和质量具有重要的意义。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器 市场现状 市场规模 质量分析
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一种用于高低温试验能力验证的新型方案 被引量:3
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作者 杨培刚 李越欢 +1 位作者 张一超 安可荣 《电子质量》 2021年第4期97-99,共3页
对目前流行的两个高低温试验能力验证方案--动作温度方案和传感温度方案--进行了分析、讨论,根据高低温试验的原理、程序,提出一种全过程试验方案,以期提高能力验证水平和帮助实验室提高试验能力。
关键词 能力验证 高低温 全过程试验方案
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温度应力和电应力作用下多层陶瓷电容器(MLCC)可靠性研究 被引量:5
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作者 丁林祥 李越欢 +2 位作者 张佳萍 刘晓臣 刘兰兰 《中国测试》 CAS 北大核心 2020年第S02期137-139,共3页
该文介绍多层陶瓷电容(MLCC)的基本结构,运用高温存储试验和高温工作试验,模拟实际使用过程中的高温应力和电应力的作用,研究不同规格MLCC性能退化情况及失效原因分析。
关键词 温度应力 电应力 容量 损耗角正切 失效
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具有“芯-壳”及纳米畴结构的X9R型钛酸钡基陶瓷介电性能研究 被引量:1
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作者 厉琨 张蕾 +4 位作者 郭瑞 于淑会 曹秀华 付振晓 孙蓉 《集成技术》 2022年第2期79-88,共10页
高容高温是下一代片式多层陶瓷电容器的重要发展方向,因此,开发具有高容高温特性的X9R型钛酸钡基介质材料,对于促进高容高温多层陶瓷电容器的发展具有重要意义。该研究以钛酸钡(BaTiO_(3),BT)为原料,利用传统固相反应烧结法,并通过调节... 高容高温是下一代片式多层陶瓷电容器的重要发展方向,因此,开发具有高容高温特性的X9R型钛酸钡基介质材料,对于促进高容高温多层陶瓷电容器的发展具有重要意义。该研究以钛酸钡(BaTiO_(3),BT)为原料,利用传统固相反应烧结法,并通过调节钛酸铋钠(Bi_(1/2)Na_(1/2)TiO_(3),BNT)的基体固溶量和稀土元素铌(Nb)的掺杂量,成功制备出具有较高室温介电常数和较宽容温特性的Nb掺杂BT-BNT介质体系。在此基础上,对X9R型介质材料纳米畴及“芯-壳”结构与介温特性之间的关系进行了研究。实验结果表明,当BNT固溶量为10 mol%,BT-BNT的居里温度为190℃,晶粒具有典型的90°铁电畴;在0.9BT-0.1BNT固溶体中掺杂2.0 mol%的Nb元素,介电常数为1800,损耗<2.0%,容温系数(-55~200℃)≤15%,晶粒形成明显的“芯-壳”结构,其中“芯”部具有小尺寸的纳米尺度铁电纳米畴,“壳”部为Nb均匀分布的BT-BNT固溶体。因此,0.9BT-0.1BNT-2.0Nb陶瓷是一种极具前景的X9R型多层陶瓷电容器用电介质材料。 展开更多
关键词 BT-BNT 介电性能 “芯-壳”结构 纳米畴 X9R-MLCC陶瓷
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基于正交实验的片式电感器印刷质量改善研究 被引量:1
14
作者 戴宗莲 杨雷 《工业工程》 2017年第5期66-71,共6页
片式电感器印刷受多因素影响易出缺陷产品,需要多途径改进质量。应用正交实验方法来确定影响印刷质量主要因素的重要程度及其合理水平是可选之途径,经过2次实验后发现:1)正交实验法是探索多因素影响下片式电感器印刷质量改进的可行之法... 片式电感器印刷受多因素影响易出缺陷产品,需要多途径改进质量。应用正交实验方法来确定影响印刷质量主要因素的重要程度及其合理水平是可选之途径,经过2次实验后发现:1)正交实验法是探索多因素影响下片式电感器印刷质量改进的可行之法;2)影响片式电感器印刷精度质量的4因子对精度影响程度顺序为温度>网高>速度>压力;3)影响片式电感器印刷质量的4因子存在最佳参数。应用最佳参数进行生产能够显著提高片式电感器生产的工序能力。 展开更多
关键词 印刷质量 正交实验 片式电感器
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基板表面粗糙度对电阻薄膜微观形貌及电学性能的影响 被引量:2
15
作者 杨曌 李保昌 +4 位作者 王烨 罗俊尧 陆忠成 沓世我 宁洪龙 《材料研究与应用》 CAS 2022年第4期505-510,共6页
不同表面粗糙度的基板显著影响其溅射膜层的微观形貌、电阻以及残余应力,同时其本身的制备成本也相差甚远。选择表面粗糙度适合的基板,能够在保证产品性能良好、可靠性高的同时,兼顾生产成本的有效调控。基于实际生产考量,通过磁控溅射... 不同表面粗糙度的基板显著影响其溅射膜层的微观形貌、电阻以及残余应力,同时其本身的制备成本也相差甚远。选择表面粗糙度适合的基板,能够在保证产品性能良好、可靠性高的同时,兼顾生产成本的有效调控。基于实际生产考量,通过磁控溅射工艺制备两种Ti、TaN功能薄膜,系统性评估了表面粗糙度大范围梯度(R_(a)=20—1000 nm)变化的氧化铝基板对溅射膜层的影响,包括镀膜前后表面粗糙度、室温电阻率以及电阻温度系数(TCR)。结果表明:当基板表面粗糙度R_(a)<350 nm,镀膜后R_(a)无显著变化;当R_(a)>350 nm,随着基板R_(a)增加其镀膜后R_(a)显著降低;不同于R_(a),镀膜后功能薄膜层R_(z)明显低于基板值;Ti、TaN薄膜电阻率,随基板R_(a)的增加而增大;TaN功能薄膜TCR随基板R_(a)值的增加先增大后减小,负偏明显并保持在−500×10^(−6)-−550×10^(−6)℃^(−1)区间。 展开更多
关键词 表面粗糙度 电阻率 磁控溅射 电阻温度系数 功能薄膜
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低损耗射频SAW滤波器的设计 被引量:5
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作者 耿胜董 万明 黄昆 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2014年第5期685-687,共3页
采用42°Y-XLiTaO3基片,利用耦合模(COM)模型和P矩阵级联的方法对低损耗声表面波(SAW)梯形滤波器进行仿真设计。通过分析SiO2厚度对滤波器中心频率偏移的影响、建立等效电路模型对封装进行仿真,成功地设计制作了一款中心频率为1 575... 采用42°Y-XLiTaO3基片,利用耦合模(COM)模型和P矩阵级联的方法对低损耗声表面波(SAW)梯形滤波器进行仿真设计。通过分析SiO2厚度对滤波器中心频率偏移的影响、建立等效电路模型对封装进行仿真,成功地设计制作了一款中心频率为1 575MHz,带外抑制大于20dB,最低插入损耗为-1.2dB的四级SAW梯形滤波器,测试结果与仿真结果相吻合。 展开更多
关键词 耦合模(COM)模型和P矩阵级联 低损耗 声表面波(SAW)梯形滤波器 中心频率偏移 等效电路模型
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Nb_2O_5对碲铅铋铌系玻璃结构和性能的影响 被引量:4
17
作者 曹秀华 黄子怀 +2 位作者 陆建鑫 杜静仪 陈积世 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期335-338,367,共5页
采用熔融法制备不同Nb2O5含量的TeO2-PbO-Bi2O3-Nb2O5系玻璃粉,研究了Nb2O5的加入量对TeO2-PbO-Bi2O3-Nb2O5系玻璃热膨胀系数、软化温度和热稳定性的影响。利用傅里叶变换红外光谱仪检测玻璃粉的结构,通过热机械分析仪和综合热分析分别... 采用熔融法制备不同Nb2O5含量的TeO2-PbO-Bi2O3-Nb2O5系玻璃粉,研究了Nb2O5的加入量对TeO2-PbO-Bi2O3-Nb2O5系玻璃热膨胀系数、软化温度和热稳定性的影响。利用傅里叶变换红外光谱仪检测玻璃粉的结构,通过热机械分析仪和综合热分析分别测试玻璃的膨胀系数和析晶温度,采用场发射扫描电镜观察太阳能电池Ag/Si接触界面。结果表明,随着Nb2O5含量的增加,玻璃的热膨胀系数和软化温度逐渐降低,玻璃化温度和析晶温度逐渐升高,玻璃的热稳定性逐渐增强。添加Nb2O5的玻璃粉所对应的太阳能电池正面电极中,Ag/Si接触界面存在大量的纳米银粒子,这将更有利于晶硅太阳能电池的光电子传导。 展开更多
关键词 碲酸盐玻璃 膨胀系数 析晶温度 热稳定性 正面电极
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固液悬浮体系下超声波浓度测量技术进展 被引量:2
18
作者 陈俊羽 张乐 +4 位作者 鲍锦 曹秀华 任海东 付振晓 陈浩 《应用声学》 CSCD 北大核心 2023年第4期880-888,共9页
在工业生产和科学实验中,固液悬浮体系是一种非常重要的流体类型,其浓度与均匀性变化直接决定了最终制品的物理化学性能及服役稳定性。对其进行实时、原位、高精度测量具有重要意义。因为超声波技术具有非接触、精度高、响应速度快等优... 在工业生产和科学实验中,固液悬浮体系是一种非常重要的流体类型,其浓度与均匀性变化直接决定了最终制品的物理化学性能及服役稳定性。对其进行实时、原位、高精度测量具有重要意义。因为超声波技术具有非接触、精度高、响应速度快等优点,所以该文重点介绍了基于该技术实现固液悬浮体系浓度测量的方法,回顾了国内外发展状况,特别是对该技术在浆液混合过程监控方向的应用做出了介绍和总结。最后,对该领域的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 超声波 固液悬浮体系 浓度 过程监控
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厚膜电阻的阻抗与驻波比频率特性的新测量方法
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作者 张逸松 林福民 +1 位作者 曾柳杏 张俊 《电子器件》 CAS 北大核心 2017年第5期1068-1071,共4页
随着电子信息技术和移动通信技术的发展,厚膜电阻的应用越来越广泛。然而,如何准确测量厚膜电阻的阻抗和驻波比频率特性成为了一个难点。建立和分析微带线终端加载厚膜电阻的电路模型,使电阻在电路中匹配,再对应地建立终端短路的电路,... 随着电子信息技术和移动通信技术的发展,厚膜电阻的应用越来越广泛。然而,如何准确测量厚膜电阻的阻抗和驻波比频率特性成为了一个难点。建立和分析微带线终端加载厚膜电阻的电路模型,使电阻在电路中匹配,再对应地建立终端短路的电路,最后联合求解出厚膜电阻的阻抗和驻波比频率特性。实测表明,这种测量方法是可行、准确的,对射频厚膜电阻的制造工艺和质量检测有着重要意义。 展开更多
关键词 厚膜电阻 终端加载 终端短路 阻抗 驻波比 测量方法
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基于超级电容储能式电蚊拍电路的应用设计 被引量:2
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作者 曾玲辉 苏红娟 王璐 《电子设计工程》 2017年第24期157-161,165,共6页
针对电蚊拍储能电池充电时间长、易损坏、使用寿命短的问题,提出了一种基于超级电容器储能式电蚊拍的应用电路设计方案。采用超级电容器单体过压保护芯片BW6101构成的开关电阻式电压均衡5 V超级电容器模组来代替电蚊拍的储能电池,并经过... 针对电蚊拍储能电池充电时间长、易损坏、使用寿命短的问题,提出了一种基于超级电容器储能式电蚊拍的应用电路设计方案。采用超级电容器单体过压保护芯片BW6101构成的开关电阻式电压均衡5 V超级电容器模组来代替电蚊拍的储能电池,并经过DC/DC升压转换芯片TPS61220来保证电源电路有稳定输出电压。通过电路性能测试,确定该方案的可行性,最终完成充电时间短、使用寿命长的超级电容器储能式电蚊拍的应用设计。 展开更多
关键词 超级电容器 BW6101 电源芯片TPS61220 电蚊拍
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